ソケット

・ディスクリート配線用として、自由な回路設計が可能
・耐熱材の採用により、高温（半田付け）対応
・2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能
・ICソケットへの搭載も可能

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・2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能
・ロープロフィール形状（ボード面より6mm）
・テール部KINK構造による半田ディップ時の浮き上がりを防止
・ソケットは連鎖状（10連）形状により実装性が向上
・豊富な極数バリエーションにより多用途に対応
・独自の設計コンセプトにより、高信頼、低コスト化を実現
・定格電流1A

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・ロープロフィール形状（ボード面より4.4mm）
・JEDEC規格プラスチックリーデットチップキャリアタイプAに適合
・隣接実装が可能なコンパクト設計
・クローズドボトム構造による、半田吸い込み防止機構
・テール部KINK構造による半田ディップ時の浮き上がりを防止
・8～42極まで幅広い極数に対応
・定格電流1A

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・JEDEC規格プラスチックリーデットチップキャリアタイプAに適合
・隣接実装が可能なコンパクト設計
・クローズドボトム構造
・独自のコンタクト設計によりコンタクトの接触力upによるポップアップを防止
・44、52、68、84極をご用意
・定格電流1A

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・JEDEC規格プラスチックリーデットチップキャリアタイプAに適合
・実装高さ5mmの低背型
・実装後の半田修正が容易
・手動実装が容易
・32、44極をご用意
・定格電流1A

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・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICソケット
・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計
・実装ボード穴径φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能
・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）
・クローズドボトム形状による半田吸込防止機構
・フラックス上昇防止対策品も系列化
・定格電流1A

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スイッチ

・リード寸法が一般のICと共通（2.54mmピッチ×7.62mm）なので、
ICピッチのプリント基板に連続搭載可能
・他の電子回路部品と混載できるため、高密度実装が可能
・テール部先端のRによりさらに実装性が向上
・回路構成は、2進化10進、2進化16進
・テール部のKINK構造により半田ディップ時の浮き上がりを防止
・フラットタイプ、シャフトタイプ、ノブタイプの3種類をご用意
・フラットタイプ：ドライバーによる操作形（適用ドライバー幅3mm）
・インジケータータイプ：ドライバーによる操作形はもちろん、ライトアングルタイプとして横方向からの操作が可能
・ノブタイプ：手による操作が可能

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その他コネクタ部品

・ドータボードを挿入するときのガイドの役目を果たす部品です。
・長さや形状など様々であり、KEL社ガイドレールは電子機器のシステムラックにおいて多くの実績があります。
・KEL社のRUGGEDシリーズ、RKシリーズ、ECRシリーズに適合するガイドレールなど多くのパターンを用意しています。
・全てRoHSに対応

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