マイクロチップテクノロジーでは、超小型パッケージサイズ、及び読み/書きいずれの場合にも超低動作電圧を実現する高機能シリアルEEPROMの幅広いポートフォリオを揃えています。　デバイスがアクセス使用されない場合には、チップセレクトピン(93xxxシリーズや25xxxシリーズ)もしくはシーケンス(24xxxシリーズ)により消費電力をカットできますが、必要な場合にはすぐ動作可能です。長いデータ保持時間と高い消去/書き込み耐久性も特徴です。

Microwire/I²C^TM/SPI

シリアル 通信方式	容量 （ビット）	ページ サイズ	型番シリーズ		パッケージコード *1
			Vcc(V) 1.8 - 5.5 *2	Vcc(V) 2.5 - 5.5	P	SM	SN	ST	OT
Microwire (3線式）	1K	x8	93AA46A	93LC46A	○		○	○	○
		x16	93AA46B	93LC46B	○		○	○	○
		x8/x16	93AA46C	93LC46C	○		○	○
	2K	x8	93AA56A	93LC56A	○		○	○	○
		x16	93AA56B	93LC56B	○		○	○	○
		x8/x16	93AA56C	93LC56C	○		○	○
	4K	x8	93AA66A	93LC66A	○		○	○	○
		x16	93AA66B	93LC66B	○		○	○	○
		x8/x16	93AA66C	93LC66C	○		○	○
	8K	x8	93AA76A	93LC76A					○
		x16	93AA76B	93LC76B					○
		x8/x16	93AA76C	93LC76C	○		○	○
	16K	x8	93AA86A	93LC86A					○
		x16	93AA86B	93LC86B					○
		x8/x16	93AA86C	93LC86C	○		○	○
I2C （2線式）	128	N/A	24AA00	24LC00	○		○	○	○
	1K	x8	24AA01	24LC01B	○		○	○	○
		x16	24AA014	24LC014	○		○	○
	2K	x8	24AA02	24LC02B	○		○	○	○
		x16	24AA024	24LC024	○		○	○
			24AA025	24LC025	○		○	○
	4K	x16	24AA04	24LC04B	○		○	○	○
	8K	x16	24AA08	24LC08B	○		○	○	○
	16K	x16	24AA16	24LC16B	○		○	○	○
	32K	x32	24AA32A	24LC32A	○		○	○
	64K	x32	24AA64	24LC64	○		○	○
	128K	x64	24AA128	24LC128	○		○	○
	256K	x64	24AA256	24LC256	○		○	○
	512K	x128	24AA512	24LC512	○	○
	1M	x128	24AA1025	24LC1025	○	○
SPI	1K	x16	25AA010A	25LC010A	○		○	○
	2K	x16	25AA020A	25LC020A	○		○	○
	4K	x16	25AA040A	25LC040A	○		○	○
	8K	x16	25AA080A	25LC080A	○		○	○
		x32	25AA080B	25LC080B	○		○	○
	16K	x16	25AA160A	25LC160A	○		○	○
		x32	25AA160B	25LC160B	○		○	○
	32K	x32	25AA320A	25LC320A	○		○	○
	64K	x32	25AA640A	25LC640A	○		○	○
	128K	x64	25AA128	25LC128	○		○	○
	256K	x64	25AA256	25LC256	○		○	○
	512K	x128	25AA512	25LC512	○	○
	1M	x256	25AA1024	25LC1024	○	○

*1 パッケージ：P (8ピン DIP)、SN (SOIC, 150mil)、SM (SOIC, 208mil)、ST (8ピンTSSOP)、OT (SOT-23)
*2 I2Cの場合は、Vcc(V) 1.7 - 5.5

シングルワイヤ (UNI/OTM) マイクロチップテクノロジーのUNI/OシリアルEEPROM製品なら、ホストのマイコン接続をシングルワイヤで実現できます。2本～3本分のI2C、3本～6本分のマイクロワイヤ又はSPIバスに対して、ステータスレジスタやオンデマンドの書き込み保護などの新機能に加え、入出力、データ転送、コマンド機能などをピン1本で全て操作できる斬新なバスです。 設計の複雑性を改善して、システムコストを削減 ・MCUデバイスのピンを開放 　　・新機能を追加して設計を強化 　　・より小型のMCUへの移行で低コスト化を実現 ・コネクタのピンをフレキシブルに設定 　　・より小型のコネクタへの移行で低コスト化を実現 ・コンパクトなパッケージ、プルアップ抵抗不要 組み込みアプリケーション用に最適化 ・1/4, 1/2または全体へのソフトウェアの書き込み保護 ・ホストでデータ通信速度を10～100kHzに設定 ・100万回の書き込み消去サイクルと200年間のデータ保持 ・わずかな1μAの低スタンバイ電流 ・125℃まで使用可能なEEPROM

*1 パッケージ：P (8ピン DIP), SN (8ピン SOIC, 150mil), TT (3ピン SOT23), MNY (8ピン2x3mm TDFN）