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D016  Daisen Electronics Industrial  変換基板  -  商品明細情報

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D016


変換前ピッチ SSOP 0.65mmピッチ/SOP 1.27mmピッチ 16ピン 変換後ピッチ DIL 2.54mmピッチ 16ピン 
板厚 1.0mm 仕上げ処理 金メッキ
材質 (両面)ガラスエポキシ    

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商品説明

  • 【特長】
    ・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】
    ・材質:(両面)ガラスエポキシ
    ・板厚:1.0mm
    ・仕上処理:金メッキ
    ・穴径:0.7mm
    ・基板サイズ 18.3×20.8mm
    ・表面(部品面)ピッチ SSOP 0.65mm
    ・裏面(ハンダ面)ピッチ SOP 1.27mm
    ・パッド間距離 15.2mm

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