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サイプレス、IoT デバイスへの大量導入の道を開く新しい 802.11ac ソリューションを発表、ワイヤレス接続におけるリーダーシップを拡大

[2017/03/15]Cypress Semiconductor

 

WICED ベースの新しい Wi-Fi MCU およびコンボ  ソリューションは、IoT デバイスへの高性能 Wi-Fi の統合を簡素化し、通信距離の拡大や消費電力の低減、オーディオやビデオの性能向上を実現

 

2017年3月15日

 

IoT 向けワイヤレス接続ソリューションにおけるリーダーであるサイプレス  セミコンダクタ社  (米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:CY)  は 2017 年 3 月 14 日  (ドイツ時間)、ドイツのニュルンベルクで開催中の EMBEDDED WORLD において、802.11ac 高性能 Wi-Fi®および Bluetooth®、Bluetooth Low Energy (BLE)  を組み合わせた高度な共存性と堅牢性をもった無線接続を実現する 2 つの新しいワイヤレス  ソリューションを発表しました。高速通信を可能にする802.11ac ソリューションは、IoT デバイスの高速ダウンロードや通信距離拡大を可能にするだけでなく、ディープ  スリープ モードを素早く利用して消費電力の低減も実現します。このソリューションは、サイプレスの包括的な WICED® Studio ターンキーIoT 開発プラットフォームで設計が可能です。
 

802.11ac 対応 Wi-Fi ネットワークは、セキュアなデバイス認証により低レイテンシと高速接続を同時に実現するため、IoTデバイスをクラウドに直接接続するのに最適なワイヤレス技術です。サイプレスの新しい高集積かつ先進的なCYW43455 マルチ  ラジオ  ワイヤレス  ソリューションは、高性能 802.11ac と低消費電力 Bluetooth 4.2、および BLE を搭載しています。このコンボ  ソリューションは、防犯カメラなど、高速 Wi-Fi とモーション検知用の低消費電力 BLE 接続を組み合わせて搭載することが求められるスマート  ホーム製品に最適です。
 

サイプレスの CYW54907 802.11ac マイクロコントローラー  (MCU)  は、高性能 320MHz ARM® Cortex®-R4 アプリケーション  プロセッサと先進的な 802.11ac サブシステムを統合しています。この強力なデュアルバンド  ソリューションは、IoTゲートウェイ  ブリッジングや、同期ストリーミング  オーディオ  ソリューションを提供します。いずれも、20、40、80MHz チャネルのデュアルバンド 2.4 および 5GHz 無線を搭載し、最大 433Mbps の性能を実現します。サイプレスの WICED 802.11ac ソリューションの詳細は japan.cypress.com/802.11ac をご覧ください。
 

サイプレスの IoT ビジネス  ユニット担当副社長の Michael Hogan は、「Wi-Fi はインターネット接続のバックボーンであり、802.11ac 高性能 Wi-Fi はエンタープライズ  インフラストラクチャやホーム  ゲートウェイの標準となっています。802.11acは IoT デバイスへの採用がすでに始まっており、混雑した 2.4GHz 帯を Bluetooth デバイスと共有する上で起こる課題に対処することにより、よりクリーンなオーディオやビデオ、音声制御データを伝送するだけでなく、マルチユーザー環境でのネットワーク性能向上にも役立ちます」と述べています。
 
 
お客様およびパートナー企業からのコメント
Samsung 社 Artik スマート IoT プラットフォーム担当上席副社長兼事業部長、James Stansberry 氏: 「インダストリアル IoT においては、クラウドに高性能ネットワークを介して高速アクセスが可能なノードを使った大容量転送が主流になるでしょう。サイプレスの CYW43455 802.11ac Wi-Fi コンボは、Artik 710 IoT ゲートウェイ  プラットフォームの重要なコンポーネントであり、ローカルでのインテリジェントな管理により低レイテンシで、セキュアかつ信頼性の高いエンタープライズ  ネットワーク接続を実現し、多様なクラウド  インタラクションを可能にします。」
 

村田製作所社の接続ソリューション事業部長、Mehul Udani 氏: 「サイプレスの WICED MCU は、当社の IoT 顧客の間で非常に人気があるソリューションです。WICED コンボ MCU 製品に 802.11ac が追加されたことにより、ホーム  モニタリングやオーディオ  エンターテインメントの民生向け製品のセキュリティと性能が一段と高まるでしょう。」
 

Electric Imp 社の共同創業者兼 CEO、Hugo Fiennes 氏: 「さまざまなメーカー企業がビジネス上の優位を求めてインダストリアル IoT (IIoT)  への投資を確実に進めています。IIoT アプリケーションは多くの場合超大容量のアプリケーションであるため、高速かつ確実な接続が可能なハードウェアを必要としますが、サイプレスの 802.11ac シリコンはまさにぴったりのソリューションです。サイプレスのハードウェアと当社の組み込み OS およびセキュア  クラウド  プラットフォームを組み合わせることにより、幅広いアプリケーションでの IIoTに求められる課題を解消します。」
 

Embedded World 2017 の出展について
IoT 向けワイヤレス  ソリューションのリーダーであるサイプレスは、3 月 14~16 日にドイツのニュルンベルク  エキシビション  センターで開催される Embedded World 2017 において、車載、民生、および産業機器市場向けの IoT ソリューションの全ポートフォリオを展示しています  (ホール 4A、ブース番号 148)。
 

サイプレス WICED Studio IoT 開発プラットフォームについて
サイプレス WICED Studio 4 開発プラットフォームは、相互運用が可能な統合ワイヤレス  ソフトウェア開発キット  (SDK) を提供しています。この SDK には、厳格にテストされた Wi-Fi®および Bluetooth®プロトコル  スタックが含まれているため、開発者は複雑なワイヤレス技術について学習する必要がなくなり、設計が容易なアプリケーション  プログラミング  インターフェースを入手することができます。また、IoT がデュアルモード接続へと向かっている傾向にあわせ、サイプレスの Wi-Fi/Bluetooth コンボ  ソリューションと Bluetooth/Bluetooth Low Energy コンボ  ソリューションの両方をサポートしています。さらに、Amazon Web Services、IBM Bluemix、Alibaba Cloud、Microsoft Azure などの一般的なクラウド  サービスを、プライベート  クラウド  パートナーから提供されるサービスと、SDK に含まれる豊富なライブラリとを使用することで、数分でクラウド接続が実現します。
 

サイプレスの WICED Studio 4 コネクティビティ  スイートは特定のマイクロコントローラー  (MCU)  に依存しないため、各種サードパーティ MCU を直ちにサポートすることが可能で、複雑な IoT アプリケーションのニーズに対応します。また、接続デバイスに MCU 機能を統合することにより、単純な IoT アプリケーションに対するコスト効率の高いソリューションを実現することも可能です。Wi-Fi および Bluetooth プロトコル  スタックは、ホスト MCU 上または組み込みモードで透過的に動作可能なため、共通のファームウェアで柔軟性の高いプラットフォーム  アーキテクチャを実現します。サイプレスのWICED プラットフォームやエコシステム、コミュニティの詳細は http://www.cypress.com/wicedcommunity をご覧ください。
 

供給体制
CYW43455 および CYW54907 802.11ac ソリューションは現在、主要顧客向けにサンプル出荷中です。量産は 2017 年5 月初旬に開始予定です。
 

サイプレスについて
1982 年に設立したサイプレスは、世界で最も革新的な車載や産業機器、ホーム  オートメーションおよび家電、民生機器および医療機器製品向けに、最先端の組み込みシステム  ソリューションを提供するリーディング  カンパニーです。サイプレスのプログラマブル  システムオンチップや汎用マイコン、アナログ IC、ワイヤレスおよび USB ベースのコネクティビティ  ソリューション、高い信頼性と高性能を提供するメモリ製品は、差別化製品の開発と早期市場参入を支援します。サイプレスは、ベストクラスのサポートとエンジニアリング  リソースをグローバルに提供し、世界各国のイノベーターおよび独創的なユーザーが、従来市場を破壊しまったく新しい製品カテゴリを歴史的なスピードで市場投入できるよう支援します。詳細はサイプレスのウェブサイト  (japan.cypress.com)  をご覧ください。


Cypress や Cypress のロゴ、WICED、PSoC および CapSense は、サイプレス  セミコンダクタ社の登録商標です。その他すべての名称は、そ
れぞれの所有者に帰属します。 

 


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企業HP:
http://japan.cypress.com/





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