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TI、車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表

[2018/01/11]Texas Instruments


洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に

                                                                                         
2018年1月10日


テキサス・インスルメンツは、1月9日からラスベガスで開催中のCES2018にて、高解像度ヘッドライト・システム向けの最先端のDLP®テクノロジを発表しました。新しいDLPチップセットは、フル・プログラマビリティと最高の解像度(ヘッドライトあたり100万以上のアドレス指定可能なピクセル)を備え、既存のADB(アダプティブ・ドライビング・ビーム)テクノロジの1万倍以上の解像度を提供する、業界唯一の製品です。高解像度ヘッドライト・システム向けのDLP製品に関する詳細はこちらをご覧ください。

 

詳しくはこちらをご覧下さい。

http://newscenter-jp.ti.com/press-releases?item=123787











企業HP:
http://www.tij.co.jp





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