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NXP、世界初の冷凍食品自動解凍リファレンス・デザインを発表し、スマート・キッチン家電におけるリーダーシップを拡大

[2018/01/11]NXP Semiconductors


NXPのスマート解凍ソリューション、ソリッド・ステートRF技術を使用し、高速、高品質で安全な食品解凍を実現


2018年1月10日


NXP Semiconductors N.V.は世界初の冷凍食品自動解凍リファレンス・デザインを発表し、スマート・キッチン家電ICにおけるリーダーシップをさらに拡大しました。このリファレンス・デザインは一般家庭で使用する単体のスマート解凍キッチン家電向けの基本的な使用や、冷蔵庫などの他のキッチン家電やオーブンなどの調理家電との統合使用が可能です。NXPのスマート解凍ソリューションはNXPのコンポーネントとソフトウェアをベースとしており、食品の高速で安全な解凍に対する長年の課題に対応すると同時に、食品廃棄物の低減と水分や栄養分の保存を可能にします。こうした革新的技術により、牛ひき肉、魚、果物、野菜などの食品のわずか数分での解凍を可能にします。


一般家庭のキッチンでの従来の冷凍食品解凍法は、必要となる時間と注意の面から制約があるほか、温度にムラのない完全な解凍や安全な食品の提供が困難でした。調理台上での自然解凍、湯煎や冷蔵庫での解凍などの単純な方法の場合、時間がかかるとともに、経過を見守るために人的な注意が必要になります。調理台に置く、または水に浸して解凍する場合は、細菌の増殖を促進する温度に食品の表面がさらされることから、細菌汚染のリスクが発生します。解凍時間短縮のために従来の電子レンジを使用すると、多くの場合、温かい箇所と冷たい箇所が残り、解凍ムラが生じます。さらに、従来の電子レンジは性能の経年劣化により、解凍時間が長くなるとともに解凍結果が悪化します。


Arizona Culinary Instituteの校長兼共同創立者のRobert Wilson氏は「私たちはスマート・キッチンにおける技術的進化を多数見てきました。NXPのスマート解凍リファレンス・デザインは食品解凍にこうした技術的進化をもたらします」と述べ、さらに「最終的に、推測に基づく作業、解凍ムラや危険な細菌発生のリスクを解凍プロセスから解消することができます」と語りました。


NXPのスマート解凍リファレンス・デザインは完全に設計済みのサブシステム・ソリューションであり、そのユニークな機能の搭載によりOEM企業はエンジニアリング作業を最小限に抑えながら、家電の差別化と迅速な市場投入が可能になります。このソリューションは全解凍プロセスにわたってオペレーションのリアルタイム監視と調整を行い、解凍のフル・サイクル中の効率的で効果的なエネルギー伝導を可能にします。食品温度の変化とともに食品特性が変化することから、こうした機能は重要な意味を持っています。さらに、NXPのスマート解凍ソリューションはユーザーによる操作を最小限に抑えるほか、解凍結果の監視の責任からユーザーを解放する自動オペレーションを提供します。NXPのスマート解凍ソリューションは本質的に電子技術をベースとしており、信頼性とコスト効率が高くコンパクトで、均一な解凍結果を実現します。


NXPのRFパワー担当上級副社長のPaul Hartは「スマート解凍技術導入のためのこれまでのさまざまな試みは、サイズがかさばり、高コストになることから大部分が失敗に終わっていました」と述べ、さらに「スマート・キッチン家電技術はまだ初期段階にありますが、NXPはこれまでも、そして今後も、潜在的可能性を最大限発揮するアプリケーションの実現に向けて、コンポーネントとリファレンス・デザインの開発に取り組みます。新ソリューションはそうした目標に向けた新たな一歩です」と語りました。


NXPのスマート解凍リファレンス・デザインはNXPのコンポーネントを搭載した小型RFエネルギー・コントローラ・モジュール、スマート・チューニング・ユニット(STU)、電極、遮蔽キャビティ、リファレンス電源ユニット(PSU)で構成されています。このリファレンス・デザインはNXPからのライセンスを通じて、あるいはNXPのアセンブリ・パートナーからのサブシステム・アセンブリ購入を通じて、家電OEM企業に提供されます。


供給
NXPのスマート解凍リファレンス・デザインは2018年第1四半期に限定ベースで提供が開始され、2018年第2四半期に全般的な提供が開始される予定です。また、このスマート解凍リファレンス・デザインは1月9日から12日まで米国ネバダ州のラスベガス・コンベンションセンターで開催されているCES 2018のNXPブース(ブース番号:CP-25)で、一般家庭用キッチン家電の形で紹介されます。


本発表に関する添付画像は
http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/cf7826e4-3272-452c-936e-d2e2cdc0a00b
http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/e73ac71c-e7c6-488c-aee5-d71ddaf6d8b0
http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/7e79f8c7-0132-47ee-9112-345e6fae0755
をご参照ください。


CES 2018のNXP出展詳細については、https://www.nxp.com/jp/support/training-events/industry-events/ces-2018:CES-HOME?lang=jp をご覧ください。また、報道関係者向け資料をhttps://www.nxp.com/jp/support/training-events/industry-events/ces-2018/ces-2018-press-room:CES-PRESS-ROOM?lang=jp にご用意しています。会期中も最新情報や写真を随時掲載しますので、ぜひご覧ください。


NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で約3万名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。


NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。


NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. (C) 2018 NXP B.V.



企業HP:
http://www.jp.nxp.com/





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