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主要产品介绍
DRAM

Mobile DRAM

華邦行動記憶體元件同時支持x16和x32數據頻寬。對於下表中所示的產品系列之
主要功能包括:連續或間隔資料串,高速,標準自我刷新,區域陣列自我刷新(PASR),
自動溫度補償自我刷新(ATCSR),深度睡眠省電模式(DPD),和可程式化的驅動輸出。

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Pseudo SRAM
LowPower SDR SDRAM
LowPower DDR SDRAM
LowPower DDR2 SDRAM

Specialty DRAM

華邦電子DRAM產品組合包括行動動態隨機存取記憶體,利基型動態隨機存取記憶體,
繪圖動態隨機存取記憶體。其中利基型動態隨機存取記憶體,專注中低密度,以高性能
和高速度的特點,成為在消費,通信,電腦週邊,工業和汽車市場被廣泛地使用的領導品牌。

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DDR SDRAM
DDR2 SDRAM
DDR3 SDRAM
SDR SDRAM

FLASH

Serial NAND Flash

這些產品是Serial NOR Flash產品在更高密度下的擴展。為了簡化設計人員的生活,
希望以超過512Mb密度的NOR Flash產品的密度存儲代碼,Winbond將為具有相
同SPI接口的串行NAND產品提供高性價比的基於NAND的解決方案,具有更高的密度,
如1Gb和2Gb。

SLC NAND Flash

華邦的重點是為低密度代碼存儲SLC NAND段提供服務。這些SLC NAND Flash
產品是目前不同供應商在業內可用的SLC NAND產品的直接替代品,產品完全兼容。
命令集,接口和包與其他供應商提供的相同。 Winbond提供的功能集是其他供應商提供的功能的超集 。

Serial NOR Flash

華邦W25X和W25QSpiFlash®多I / O存儲器具有流行的串行外設接口(SPI),
密度從512K位到512M位,小型可擦除扇區和業界最高的性能 。