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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2024/06/26 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:20240327005.1
Title:
Qualification of RFAB using qualified Process Technology, Die Revision, and additional Assembly site options

Description of Change:
Texas Instruments is pleased to announce the addition of RFAB using the TIB qualified process technology and additional Assembly/Test site (MLA) options.

Reason for Change:
These changes are part of our multiyear plan to transition products from our 150-milimeter factories to newer, more efficient manufacturing processes and technologies, underscoring our commitment to product longevity and supply continuity.

Anticipated impact on Form, Fit, Function, Quality or Reliability (positive /negative):
None

Proposed 1st Ship Date:
June 26, 2024
2025/03/05 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:20250225006.0
Title:
Datasheet for LM393B, LM2903B, LM193, LM293, LM393 and LM2903

Description of Change:
Texas Instruments Incorporated is announcing an information only notification.
The product datasheet(s) is being updated.

The datasheet number will be changing.
Device Family:
LM393B, LM2903B, LM193,LM293, LM393 and LM2903
Change From: / Change To:
SLCS005AF / SLCS005AG
These changes may be reviewed at the datasheet links provided.
http://www.ti.com/product/LM393B

Reason for Change:
To accurately reflect device characteristics.

Anticipated impact on Fit, Form, Function, Quality or Reliability (positive / negative):
No anticipated impact.
2025/03/09 PCN (제품 변경 통지) The product datasheet(s) is being updated as summarized below.
2026/01/01 PCN (제품 변경 통지) PCN No.:20251003000.1
Change Desc.:Qualification of additional Assembly sites for select SOIC devices

Reason for Change:
Continuity of Supply

Proposed 1st Ship Date:
January 01, 2026
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
통지 종류
통지 정보
통지일
대상 제품
제조사 품번 마지막 주문 가능일 후속 제품

PCN/PDN 대상제품 정보

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