PCN/PDN/NRND Information EP3C16E144C8N｜Chip One Stop - Mail order site for electronic parts and semiconductors

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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일	통지 종류	통지 정보
2020/02/24	PCN (제품 변경 통지)	Label Content Update for FPGA and Power Products
2020/04/07	PCN (제품 변경 통지)	This revision is the same one communicated as a follow up to PCN1912, issued on March 13, 2020. Reason for Revision: Corrected hyperlink to affected products Intel is announcing the addition of the Advanced Semiconductor Engineering Inc., Malaysia (ASEM) as an alternate assembly site of selected Cyclone III and Cyclone IV devices. This is the same change described in PCN1912 issued on August 09, 2019. ASEM is a long-time qualified, high-volume assembly site for Cyclone 10 LP devices, which have the same package type as Cyclone III and Cyclone IV E.
2020/06/26	PCN (제품 변경 통지)	IntelR is announcing the discontinuance of all older versions of IntelR QuartusR II software Subscription Edition and Intel Quartus II software Web Edition released from 2002 through 2013 (except Intel Quartus II software Subscription / Lite Edition versions 13.1.4 and 13.0 SP1, which will remain available). The versions covered by this announcement include all variants of these versions that support different operating systems. This product discontinuance applies only to these older versions of the Intel Quartus software, not to the related Intel FPGA and CPLD devices. The software versions will no longer be available for download after 26th of June 2020, do not include the latest functional and security updates, and will not be supported with any additional functional, security, or other updates. All versions are provided as is.
2024/01/25	PDN(제품 단종 통지서)	Intel’s Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) vendor is phasing out its non-green plating production line.
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PCN/PDN/NRND 정보

통지 종류

통지 정보

통지일

대상 제품

제조사	품번	마지막 주문 가능일	후속 제품

PCN/PDN 대상제품 정보

구입 가이드

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＊배송지가 다른 경우

아이콘 / 제품 정보

재고정보 ▼

: 재고위치
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EU:유럽 AUS:호주 Asia:아시아 NA:북아메리카

제품정보 ▼

: 메이커/정규대리점에서 구매한 제품

: 정규대리점에서 구매한 반도체 재고

상품 정보 ▼: MOQ/SPQ
MOQ：주문 가능한 최소 구매 수입니다.주문할 때 MOQ보다 큰 번호를 입력하십시오.
SPQ：주문할 수있는 단위의 수.주문시 SPQ의 배수로 수량을 입력하십시오.
릴 가공
특별한 도구를 사용하여 빈 테이프를 테이프 컷의 양 끝에 부착하고 릴을 설정 한 다음 포장 형태로 되 감으십시오.
그대로 구현 기계에 넣고 사용할 수 있도록하고 있습니다.
100 조각 이상부터 가공이 가능합니다.
PCN/PDN정보
PCN 정보 (Product Change Notification생산중인 제품) 또는 PDN 정보 (Product Discontinuation Notification생산 중지 통보)의 사양 변경이있을 때 표시됩니다.
제품 사양 변경이나 생산 중단 등의 최신 정보는 반드시 제조사 공식 홈페이지를 확인해 주시기 바랍니다.

패키지 종류 안내▼: 벌크
부품을 박스 포장이 아닌 비닐봉지 등에 소분 포장한 상태, 또는 낱개로 포장된 상품입니다.
릴
릴은 메이커 오리지널 포장 수량의 테이프를 리더나 트레일러에 감은 상태입니다.
메이커 오리지널 포장 수량 이하의 MOQ가 설정된 경우에는 패키지가 릴이어도 컷테이프 제품입니다.
컷테이프
오리지널 릴에서주문 수량만큼 자른 상태입니다. 컷테이프인 경우에는 리더나 트레일러가 포함되지 않습니다. 한 개로 이어진 컷테이프를 희망하시는 경우에는 비고란에 기재해 주십시오.
※서플라이어 재고는 한 개로 이어진 컷테이프 지정이 불가능하므로 양해 부탁드립니다.

환경구분 ▼

: RoHS 2011/65/EU (2015/863 개정) 준수

: RoHS비대응

취급정보 ▼

: 1년 이내에 메이커가 발표한 제품

: 3개월 이내에 당사가 취급을 시작한 제품

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