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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2023/05/12 PCN (제품 변경 통지) Industrial grade Zener, Schottky and ESD Protection Diodes assembly
in SMF (DO-219AB) Package convert to Clip bonding

Description of Change: The assembly technology of the affected part numbers will change
from ”folded finger” to “soldered clip”.

Time Schedule: Start Shipment Date: Tue Jul 4, 2023
2024/06/19 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:PCN-DD-010-2024-REV-0
Title:
Additional In-House Backend Assembly Site for Commercial Grade Zener, Schottky and ESD Products in SMF(DO-219AB) Package

Description of Change:
Vishay Diodes Division is introducing an additional in-house back-end manufacturing site for Commercial Grade
products in SMF package (Case Outline: DO-219AB).

Reason for Change:
Capacity expansion and risk management

Expected Influence on Quality/Reliability/Performance:
No change in quality and reliability performance.

Time Schedule:
Start Shipment Date: Wed Jun 19, 2024
2024/11/26 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:PCN-DD-028-2024-REV-1
Title:
Additional In-House Backend Assembly Site for ESD, Zener, TVS and Rectifier Products in SMF Package

Description of Change:
Vishay Diodes Division is introducing an additional in-house manufacturing location for SMF (Case Outline: DO-219AB) in Tianjin, China. Among the affected part numbers, SL02 & SL03-GS08 & GS18 will be converted to “solder clip” assembly technology and also added to SMF production in Kaohsiung, Taiwan as they were not mentioned in previously released PCN-DD-011-2023 & PCN-DD-012-2023.

Reason for Change:
Back up capacity for risk management

Start Shipment Date:
Tue Nov 26, 2024
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