S71WS512PD0HF3HR0 Infineon Technologies Multi-Chip Package Memory - 商品詳細情報

S71WS512PD0HF3HR0

Infineon Technologies

Multi-Chip Package Memory

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S71WS512PD0HF3HR0

Infineon Technologies

Multi-Chip Package Memory

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Multi-Chip Package Memory

产品概要

MCP 32Mx16 Flash + 8Mx16 PSRAM 1.8V 84-Pin FBGA Tray

生命周期状态 : Obsolete

ECCN : 3A991b.1.a.

HTSN : 8542320070

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MCP 32Mx16 Flash + 8Mx16 PSRAM 1.8V 84-Pin FBGA Tray

生命周期状态 : Obsolete

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HTSN : 8542320070

产品文档

数据表
3D CAD情報
- SamacSys
占用空间/符号/3D CAD信息

Data Sheet
Datasheet	EN_Cypress Semiconductor_Datasheet_20141126142405117

规格

制造商名称: Infineon Technologies

制品名: S71WS512PD0HF3HR0

制品分类: Multi-Chip Package Memory

生命周期状态: Obsolete

RoHS: 符合RoHS标准

Power-supply voltage: 1.8V

Package: FBGA

Power-supply voltage standard: 1.8V

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구입 가이드

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재고위치
JP:일본 HK:홍콩 US:미국
EU:유럽 AUS:호주 Asia:아시아 NA:북아메리카
제품정보 ▼

메이커/정규대리점에서 구매한 제품

정규대리점에서 구매한 반도체 재고
상품 정보 ▼

MOQ/SPQ

MOQ：

주문 가능한 최소 구매 수입니다.주문할 때 MOQ보다 큰 번호를 입력하십시오.

SPQ：

주문할 수있는 단위의 수.주문시 SPQ의 배수로 수량을 입력하십시오.

릴 가공
특별한 도구를 사용하여 빈 테이프를 테이프 컷의 양 끝에 부착하고 릴을 설정 한 다음 포장 형태로 되 감으십시오.
그대로 구현 기계에 넣고 사용할 수 있도록하고 있습니다.
100 조각 이상부터 가공이 가능합니다.
PCN/PDN정보
PCN 정보 (Product Change Notification생산중인 제품) 또는 PDN 정보 (Product Discontinuation Notification생산 중지 통보)의 사양 변경이있을 때 표시됩니다.
제품 사양 변경이나 생산 중단 등의 최신 정보는 반드시 제조사 공식 홈페이지를 확인해 주시기 바랍니다.
패키지 종류 안내▼

벌크
부품을 박스 포장이 아닌 비닐봉지 등에 소분 포장한 상태, 또는 낱개로 포장된 상품입니다.
릴
릴은 메이커 오리지널 포장 수량의 테이프를 리더나 트레일러에 감은 상태입니다.
메이커 오리지널 포장 수량 이하의 MOQ가 설정된 경우에는 패키지가 릴이어도 컷테이프 제품입니다.
컷테이프
오리지널 릴에서주문 수량만큼 자른 상태입니다. 컷테이프인 경우에는 리더나 트레일러가 포함되지 않습니다. 한 개로 이어진 컷테이프를 희망하시는 경우에는 비고란에 기재해 주십시오.
※서플라이어 재고는 한 개로 이어진 컷테이프 지정이 불가능하므로 양해 부탁드립니다.
환경구분 ▼

RoHS 2011/65/EU (2015/863 개정) 준수

RoHS비대응
취급정보 ▼

1년 이내에 메이커가 발표한 제품

3개월 이내에 당사가 취급을 시작한 제품

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