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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2024/06/30 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:BLAS-21SMFQ723
Title:
Qualification of UNIG as a new assembly site for various products available in Tube, Tray and Tape & Reel packing media

Description of Change:
Pre Change Assembly Site: Unisem (M) Berhad Perak, Malaysia(UNIS)
Post Change Assembly Site:Unisem Gopeng(UNIG)

Change Impact:
None

Reason for Change:
To improve on-time delivery performance by qualifying UNIG as a new assembly site.

Change Implementation Status:
In Progress

Estimated Qualification Completion Date:
June 2024
2025/06/20 PCN (제품 변경 통지) PCN No. NTDO-16VUOG537
Change Desc.
Qualification of CRM1064L as an additional die attach material.
Estimated First Ship Date: 04 August 2025 (date code: 2532)
2025/06/30 PCN (제품 변경 통지) PCN No.:BLAS-21SMFQ723
Change No.:Qualification of UNIG as a new assembly site for various products available in Tube, Tray and Tape & Reel packing media.

Estimated First Ship Date:
30 June 2025 (date code: 2527)

Revision History:
September 18, 2025: Re-issued final notification to update the Qualification Report to include wire bond pull, wire bond shear and solderability test results. Updated affected CPN list to remove EOL'd CPNs.
2025/07/22 PCN (제품 변경 통지) PCN No.: CENO-16EGCZ399
Description: CCBs 7684, 7686, 7703, 7704, 6429.001 and 7042.001 Final Notice: Qualification of QMI519 as a new die attach material and CuPdAu as a new bond wire material for various products available in PLCC, QSOP, SOIC, SOIJ, SSOP, TSSOP, MQFP, TQFP, DFN, QFN, QFN-S, SQFN, TDFN, UDFN, UQFN, VDFN, VQFN, WQFN and TQFP packages assembled at MP3A, MTAI and MMT sites.
*As there are many affected products, we will inform you the model numbers by divided notifications. This is the 9/9th notification.
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PCN/PDN/NRND 정보
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