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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2025/05/30 PCN (제품 변경 통지) Change of bond wire from Gold to Copper wire for LFCSP pkg family built in AEKC (ASE Korea).
Mold coumpound for LFCSP BOM will be changed to Sumitomo G700/EN4900-GC.
2025/05/30 PCN (제품 변경 통지) Supplier Notice No.:PCN 25_0054 Rev. -
Title:
Gold wire to Copper wire Conversion (Notification)

Description Of Change:
Change of bond wire from Gold to Copper wire for LFCSP pkg family built in AEKC (ASE Korea).
Mold coumpound for LFCSP BOM will be changed to Sumitomo G700/EN4900-GC.
All materials have qualified and in production for ADI devices.

Reason For Change:
The conversion to Cu wire aligns with industry trend and ADI current and future corporate directives.
Note: ASE has been in Cu wire production for 10+ years and over billion units shipped to commercial and automotive customers.

Effectivity Date:
30-May-2025 (the earliest date that a customer could expect to receive changed material)
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
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