Chip One Stop - 전자 부품, 반도체 인터넷 쇼핑몰
Menu
중요한 알림

▼

South Korea
Change
한국어
SELECT YOUR LANGUAGE
US달러
SELECT YOUR CURRENCY FOR DISPLAY
우대 스테이지/할인율에 대하여

현재 상품 가격은 할인된 가격으로 표시되고 있습니다.


・고객님의 이용 상황에 따라 우대 스테이지와 할인율이 적용됩니다.
・할인에 관해서는 당 WEB 사이트에서의 직접 주문에 한합니다.
・일부 우대 스테이지 대상 할인 적용이 안되는 제품과 수량이 있습니다.
・우대 스테이지의 자세한 내용은 고객 담당자에게 확인하시기 바랍니다.
・기타 할인과 함께 사용할 수 없습니다.

  1. TOP
  2. PCN/PDN/NRND 정보

PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/02/09 PCN (제품 변경 통지) Manufacturing Change : a new lead frame design
2021/12/01 PCN (제품 변경 통지) a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package
using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material
assembled at MMT assembly site.
2022/02/01 PCN (제품 변경 통지) Product Change Notification
Date: 01-Feb-2022

CCB 4539 Cancellation Notice: For the qualification of a new lead frame design for selected products
available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site
2022/02/28 PCN (제품 변경 통지) Qualification of 3280 die attach material and new lead frame design
for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:February 28, 2022
2022/03/30 PCN (제품 변경 통지) CCB 4993 Final Notice: Qualification of 3280 die attach material
and new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:March 30, 2022
2025/07/22 PCN (제품 변경 통지) PDN No.: BLAS-25TFGQ302
Description: CCB 7626 Final Notice: Qualification of CuPdAu as a new wire material and QMI519 as a new die attach material for selected 24AA01, 24AA01H, 24AA02, 24AA02H, 24AA04, 24AA04H, 24AA08, 24AA08H, 24AA16, 24AA16H, 24FC01, 24FC02, 24FC04, 24FC04H, 24FC08, 24FC16, 24FC16H, 24LC01B, 24LC01BH, 24LC02B, 24LC02BH, 24LC04B, 24LC04BH, 24LC08B, 24LC08BH, 24LC16B, 24LC16BH, 25AA320A, 25AA640A, 25CS320, 25CS640, 25LC320A, 25LC640A, AT24C01D, AT24C02D, AT24C04D, AT24C08C, AT24C08D, AT24C16C, AT24C16D and AT24C32E device families available in 8L SOIC (.150in) package.
2025/07/22 PCN (제품 변경 통지) PCN No.: CENO-16EGCZ399
Description: CCBs 7684, 7686, 7703, 7704, 6429.001 and 7042.001 Final Notice: Qualification of QMI519 as a new die attach material and CuPdAu as a new bond wire material for various products available in PLCC, QSOP, SOIC, SOIJ, SSOP, TSSOP, MQFP, TQFP, DFN, QFN, QFN-S, SQFN, TDFN, UDFN, UQFN, VDFN, VQFN, WQFN and TQFP packages assembled at MP3A, MTAI and MMT sites.
*As there are many affected products, we will inform you the model numbers by divided notifications. This is the 6/9th notification.
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
통지 종류
통지 정보
통지일
대상 제품
제조사 품번 마지막 주문 가능일 후속 제품

PCN/PDN 대상제품 정보

   12345 …  마지막  다음
해당건수：5,619 건 중 / 1～25(을)를 표시






   12345 …  마지막  다음
해당건수：5,619 건 중 / 1～25(을)를 표시
이용안내
회사소개
  • +81-45-470-8771
  • trade@chip1stop.com
  • 접수시간　9：00〜18：00　(JST)
  • 상품 견적 및 주문은 본 사이트에서
    24시간 접수하고 있습니다.
12월
일월화수목금토
30123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031123
1월
일월화수목금토
28293031123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031

당사 휴일

Japan Certificates:
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015

본 사이트의 회사명, 서비스명, 로고는 각 회사의 등록상표입니다.

Copyright © 2001 - 2025 Chip One Stop, Inc. All rights reserved.