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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/02/09 PCN (제품 변경 통지) Manufacturing Change : a new lead frame design
2021/12/01 PCN (제품 변경 통지) a new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package
using 8390A die attach and palladium coated copper wire with gold flash (CuPdAu) bond wire material
assembled at MMT assembly site.
2022/02/01 PCN (제품 변경 통지) Product Change Notification
Date: 01-Feb-2022

CCB 4539 Cancellation Notice: For the qualification of a new lead frame design for selected products
available in 8L SOIC package using 8390A die attach and palladium coated copper with gold flash
(CuPdAu) bond wire material assembled at MMT assembly site
2022/02/28 PCN (제품 변경 통지) Qualification of 3280 die attach material and new lead frame design
for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:February 28, 2022
2022/03/30 PCN (제품 변경 통지) CCB 4993 Final Notice: Qualification of 3280 die attach material
and new lead frame design for selected products available in 8L SOIC package assembled at MMT assembly site.
Estimated First Ship Date:March 30, 2022
2025/07/22 PCN (제품 변경 통지) PCN No.: CENO-16EGCZ399
Description: CCBs 7684, 7686, 7703, 7704, 6429.001 and 7042.001 Final Notice: Qualification of QMI519 as a new die attach material and CuPdAu as a new bond wire material for various products available in PLCC, QSOP, SOIC, SOIJ, SSOP, TSSOP, MQFP, TQFP, DFN, QFN, QFN-S, SQFN, TDFN, UDFN, UQFN, VDFN, VQFN, WQFN and TQFP packages assembled at MP3A, MTAI and MMT sites.
*As there are many affected products, we will inform you the model numbers by divided notifications. This is the 8/9th notification.
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