PCN/PDN/NRND 정보 STM32G0B1CBT6 | Chip One Stop - 전자 부품 및 반도체 용 통신 판매 사이트

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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일	통지 종류	통지 정보
2022/05/08	PCN (제품 변경 통지)	NEW DISTRIBUTION CENTER Notification related to 2nd EMEA DC project in Frankfurt Timing / schedule Intended start of delivery 2022-05-08
2022/08/15	PCN (제품 변경 통지)	STM32G0B0x, STM32G0B1x and STM32G0C1x 512K - product enhancement Intended start of delivery 2022-08-15
2024/04/15	PCN (제품 변경 통지)	Description of change Old Current Wire bonding material: - JSCC (China) Gold wire or Silver wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold wire or Copper Palladium wire New Current Wire bonding material: - JSCC (China) Gold wire or Silver wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold wire or Copper Palladium wire Added Wire bonding material : - JSCC (China) Copper Palladium wire Timing / schedule Intended start of delivery 2024-06-30
2024/06/30	PCN (제품 변경 통지)	Supplier Notice No.:MDG/24/14363 Title: JJSCC (China) LQFP7x7 32L/48L , LQFP10x10 64L and LQFP12x12 80L package copper palladium bonding wire introduction on STM32C0x, STM32G0/G4x, STM32H5/H7x, STM32L4/L5x and STM32U5x listed products Description of change: Old Current Wire bonding material: - JSCC (China) Gold wire or Silver wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold wire or Copper Palladium wire New Current Wire bonding material: - JSCC (China) Gold wire or Silver wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold wire or Copper Palladium wire Added Wire bonding material : - JSCC (China) Copper Palladium wire Anticipated Impact on form,fit,function, quality, reliability orprocessability? no impact on form, Fit, Function Intended start of delivery: 2024-06-30
2024/07/23	PCN (제품 변경 통지)	Old: Front-end sources for die 460 cut2.1 / die 467 cut 1.1 - TSMC (Taiwan) FAB14 New: Front-end sources for die 460 cut2.1 / die 467 Cut 1.1 - TSMC (Taiwan) FAB14 - Crolles 300 ( France) additional source Timing / schedule Intended start of delivery 2024-09-13
2024/12/04	PCN (제품 변경 통지)	Supplier Notice No.:MICROCONTROLLERS/24/15033 Title: JSCC (China) Enhanced traceability with 2D marking for LQFP7x7, LQFP10x10, LQFP12x12 list of products Description of change: Old/ Marking composition with no 2D marking New/ New marking composition with 2D marking for production assembly Anticipated Impact on form,fit,function, quality, reliability or processability? Form: Change is visible on marking area Fit : No change Function : No change Reliability : No change Processability : No change Intended start of delivery: 2024-12-04 Intended start of delivery 2024-12-04
2024/12/04	PCN (제품 변경 통지)	JSCC (China) Enhanced traceability with 2D marking for LQFP7x7, LQFP10x10, LQFP12x12 list of products
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＊배송지가 다른 경우

아이콘 / 제품 정보

재고정보 ▼

: 재고위치
JP:일본 HK:홍콩 US:미국
EU:유럽 AUS:호주 Asia:아시아 NA:북아메리카

제품정보 ▼

: 메이커/정규대리점에서 구매한 제품

: 정규대리점에서 구매한 반도체 재고

상품 정보 ▼: MOQ/SPQ
MOQ：주문 가능한 최소 구매 수입니다.주문할 때 MOQ보다 큰 번호를 입력하십시오.
SPQ：주문할 수있는 단위의 수.주문시 SPQ의 배수로 수량을 입력하십시오.
릴 가공
특별한 도구를 사용하여 빈 테이프를 테이프 컷의 양 끝에 부착하고 릴을 설정 한 다음 포장 형태로 되 감으십시오.
그대로 구현 기계에 넣고 사용할 수 있도록하고 있습니다.
100 조각 이상부터 가공이 가능합니다.
PCN/PDN정보
PCN 정보 (Product Change Notification생산중인 제품) 또는 PDN 정보 (Product Discontinuation Notification생산 중지 통보)의 사양 변경이있을 때 표시됩니다.
제품 사양 변경이나 생산 중단 등의 최신 정보는 반드시 제조사 공식 홈페이지를 확인해 주시기 바랍니다.

패키지 종류 안내▼: 벌크
부품을 박스 포장이 아닌 비닐봉지 등에 소분 포장한 상태, 또는 낱개로 포장된 상품입니다.
릴
릴은 메이커 오리지널 포장 수량의 테이프를 리더나 트레일러에 감은 상태입니다.
메이커 오리지널 포장 수량 이하의 MOQ가 설정된 경우에는 패키지가 릴이어도 컷테이프 제품입니다.
컷테이프
오리지널 릴에서주문 수량만큼 자른 상태입니다. 컷테이프인 경우에는 리더나 트레일러가 포함되지 않습니다. 한 개로 이어진 컷테이프를 희망하시는 경우에는 비고란에 기재해 주십시오.
※서플라이어 재고는 한 개로 이어진 컷테이프 지정이 불가능하므로 양해 부탁드립니다.

환경구분 ▼

: RoHS 2011/65/EU (2015/863 개정) 준수

: RoHS비대응

취급정보 ▼

: 1년 이내에 메이커가 발표한 제품

: 3개월 이내에 당사가 취급을 시작한 제품

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