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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2021/05/14 PCN (제품 변경 통지) Qualify TI Malaysia as an additional Assembly site for Select Devices :
Assembly Site / Assembly City
TIEM / Kuala Lumpur Melaka > Melaka
AP1 / Cupang, Muntinlupa City : no changed
TI Malaysia / Ayutthaya > KualaLumpur
2021/08/11 PCN (제품 변경 통지) TI Malaysia (MLA) as an Additional Assembly site :
Current assembly site and Material differences are as follows:
_______MountCompound / MoldCompound / LeadFinish / ##Bondwire,diameter
TIEM : 8075531 / 8096859 / Matte Sn / Au,1.3mils
API : SID#101375281 / SID#101323397/ Matte Sn / Au,1.3mils
MLA : 4147858 / 4211880 / NiPdAu / Cu,1.3mils
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ISO 14001:2015

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