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チップ形アルミ電解コンデンサ 「MHUシリーズ」複合封止構造による125℃5,000時間保証品を開発

2019/04/10日本ケミコン  Passive / Connections / mechanical parts


2019年4月3日


このたび日本ケミコンは、高信頼性が求められる車載電装・産業機器・通信基地局市場向けに、製品寿命を従来品比(MVHシリーズ)で2.5倍に伸ばした「MHUシリーズ」を開発いたしました。


従来、チップ形アルミ電解コンデンサにおいては、アルミケースに挿入した素子を封止する封止材には、ゴムを用いています。


一方、今回開発した「MHUシリーズ」では、ゴムと共に新たな素材を封止材に用いた「複合封止構造」を採用しており、気密性を飛躍的に向上しています。その優れた封止性能により、電解液蒸散量を従来品から40%以上低減することに成功し、これにより性能劣化が抑制され、従来品の2.5倍に相当する125℃5,000時間保証への長寿命化を実現しました。


また、オプションの耐振動台座と複合封止構造を組み合わせることで、40Gの振動加速度に対応いたします。

自動車の電子化/電動化や、EV、HEVの開発に伴い、電子制御装置の小型化や高密度実装化が進んでいます。併せて、電子制御装置が高温で高振動な環境に搭載される傾向が高まっています。また、産業機器や通信基地局においても、より高信頼で長寿命な電子部品が求められています。


「MHUシリーズ」は、こうした需要に向けて提案いたします。


詳しくは下記PDF資料をご覧下さい。


Companies Website:
http://www.chemi-con.co.jp/


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