日本TI、ウエアラブル製品やIoT製品向けに業界最小のサイズと低消費電力の電池充電管理ソリューションを発表 chip one stop

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日本TI、ウエアラブル製品やIoT製品向けに業界最小のサイズと低消費電力の電池充電管理ソリューションを発表

2015/10/02Texas Instruments Power Supply

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静止時電流が700nAで、電池電源節約と長期の常時動作が可能

2015年10月2日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界で最も低い700nAの静止時電流、1.8V動作の降圧型コントローラを内蔵、消費電力を削減しながら最適な電池動作時間を提供する、高集積度の電池充電管理ソリューションを発表しました。新製品の『bq25120』は、リニア方式の充電回路、設定可能なLDO（ロー・ドロップアウト）レギュレータ、ロード・スイッチ、降圧型コントローラ、プッシュボタン制御回路や電池電圧モニタ回路をワンチップに集積しています。このソリューションは、3.6V～4.65Vの電池と、5mA～300mAの高速充電電流をサポートし、ウエアラブル製品やインダストリアルIoT（産業向けのモノのインターネット: IIoT）などのアプリケーションで、電池電源を節約しながら、常時動作を可能にします。『bq25120』の詳細については、http://www.tij.co.jp/bq25120-pr-jpをご覧ください。

『bq25120』の特長
•業界で最も低い静止時電流である700nAを実現: 『bq25120』は、power path テクノロジと低い静止時電流の降圧型コンバータによって、1.8V電源からの常時動作を提供。TIのホスト・マイコンや、SimpleLink™ Bluetooth Smart 『CC2640』ワイヤレス・マイコンなどのBluetooth® 無線製品は、エネルギー・ハーベストを使わずに、再充電中にも動作を継続可能。また、このソリューションのスタンバイ・モード時電流は50nAと低いことから、非動作時の電池寿命も延長
•高い集積度: 設定可能なロード・スイッチやLDO出力によって、無線やディスプレイなどの使用頻度が少ない機能をシャットオフし、システムを最適化。また、このソリューションは電池電圧のモニタ機能も集積していることから、充電状態表示、降圧型コンバータやプッシュボタンなどの制御機能が可能
•業界最小の電池管理ソリューション: 『bq25120』は2.5mm×2.5mmのWCSPパッケージで供給され、ソリューションの基板面積が小さいことから、小型のウエアラブル製品への内蔵が可能。より堅牢なソリューション向けには、業界で最も小型のQFNパッケージでフラッシュを内蔵したBluetooth Smart用の『CC2640』ワイヤレス・マイコンを組み込み可能
•500µA未満までの正確な充電終了条件を提供: この機能は、充電サイクルの完了までに最大限のエネルギーを電池に供給できることから、電池を満充電でき、堅牢性を向上
•高い柔軟性を提供: 『bq25120』は I2C プログラミング・インターフェイスを搭載、電池充電回路の電圧、電流、充電完了スレッシュホールド、入力電流制限、ロード・スイッチの制御、柔軟なタイマやリセットなどのオプションその他の主要なパラメータの設定が可能

『bq25120』は、他のデバイスと組み合わせることで、より多くの機能を備えた最終アプリケーションを構築できます。非常に低い静止時電流の降圧型コンバータである『TPS62743』を降圧出力に追加できます。また、昇圧型コンバータ製品もディスプレイの実装に使うことができます。12Vの昇圧機能を提供する『TPS61046』のほか、負荷接続機能を内蔵した『TPS61240』は心拍計や小型ディスプレイ向けに5Vの昇圧機能を提供します。

評価ツールとサポート
TIでは、『bq25120』の機能や性能を迅速、かつ簡単に評価でき、製品の市場投入期間の短縮に役立つ評価モジュールを供給しています。『BQ25120EVM-731』は、TI store や販売特約店から単価（参考価格）99ドルで供給中です。

供給と価格
『bq25120』電池充電ICは量産出荷中で、TI Store と販売特約店から供給されます。『bq25120』は2.5mm×2.5mmのWCSPパッケージで、『bq25120』の1,000個受注時の単価（参考価格）は1.60ドルです。

『bq25120』の特性表

項目	Bq25120	項目	Bq25120
内蔵機能	充電	制御インターフェイス	I²C
サポートする電池型式	Li-Ion	その他の機能	JEITA 電池温度モニタリング
	Li-Polymer		過電圧保護
			サーマル・レギュレーション
直列セル数	1	電池充電電圧	可変
入力電圧 Vin （max）	20 V	充電管理方式	リニア
ピン/パッケージ	25DSBGA	動作温度範囲	-40 ℃ ～ +85℃

TIの電源ソリューションに関する情報
•TIの電池ソリューション（英文）を参照
•ブログ記事「より小型で、動作時間の長いウエアラブル製品を実現するには」（英文）を参照
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

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Companies Website:
http://www.tij.co.jp

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