在诸如工业、运输、办公自动化、家电等多个领域中，功率半导体器件被用于实现电力管理和电机驱动。
在电力电子技术中，IGBT、SiC、高压IC和二极管是实现高效率的重要器件。
日立功率半导体生产的功率半导体器件主要用于运输、新能源车以及家电领域，并且已经拥有50多年的历史。
基于市场上客户的反馈，并且充分利用日立的研发能力，日立功率半导体生产出的每一个半导体器件均具有很高的可靠性以及很高的性能表现。
通过打造高性能、高可靠性的产品，可支持诸如以下方面的产品创新。
IGBT 模块(应用于 新能源车 、交通和工业行业)
新能源车用6in1 IGBT模块
日立功率半导体生产的6in1 IGBT模块可以应用于50~130KW的单电机或者双电机汽车电力传动系统。
关键特性
低功耗和低电磁噪声：新的侧壁栅HiGT技术实现了更低的反向电容（Cres）,这有助于减少开关损耗，电磁噪声以及抑制浪涌电压。
直接水冷:Pin-fin底板结构有助于提升散热表现和简化安装。
产品线（包括研发中产品）
MBB600TV6A 650V/600A 6in1 沟槽栅式HiGT
MBB800TV7A 700V/800A 6in1 沟槽栅式 HiGT
MBB500TX7B 750V/500A 6in1 侧壁栅式 HiGT
MBB900TX7B 750V/900A 6in1 侧壁栅式 HiGT
MBB400TX12A 1200V/400A 6in1 侧壁栅式HiGT
高压IGBT模块
日立功率半导体生产高耐压IGBT 模块。这些产品应用于交通和工业行业。
产品线
耐压范围: 1.7kV/2.5kV/3.3kV/4.5kV/6.5kV
封装: 1in1/2in1/斩波
日立功率半导体其他产品介绍
马达驱动用高耐压IC
日立功率半导体提供将变频器控制所需的各种器件和电路集成到1个芯片/1个封装中的智能高耐压IC。高压IC用于马达驱动，适用于无刷直流电动机的变速控制。适用于家电产品和美容设备等家用电器。它们可轻松地用于多种用途。
日立功率半导体从1994年开始销售高耐压IC起就在不断改进产品的品质和性能，并已拥有20余年的销售历史。
二极管
日立功率半导体制造浪涌吸收二极管。有小型、表面安装型和JEDEC兼容型等多种封装类型。
另外，由于负荷浪涌阻抗较高，并且满足JASO/ISO浪涌标准，因此也可用于汽车电气部件的保护电路中。
