VIA SOM-9X20は、Qualcomm® Snapdragon™ 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した高度に統合されたシステムオンモジュールであり、最先端のパフォーマンスと驚異的なビジュアルオーディオ機能の理想的なバランスを提供します。次世代のエンタープライズIoTと組み込み機器の開発を加速します。

Qualcomm® Snapdragon™ 820E搭載、4K@60fps対応高性能コンパクトシステム。
高さわずか20㎜、スペースがなく設置が難しい場所でも設置可能。ワイヤレス通信（Wi-Fi/4G）への拡張も可能です。Qualcomm®の高性能DSPを搭載しているため、エッジAIアプリケーションにも応用可能。

VIA自社製ARM Cortex-A17 quad-core 1.4GHz ZX-2800Mを搭載。組込み向け長期安定供給可能。
VIA高性能GPUコアElite2000Sを搭載。GPUの処理速度が115GFLOPSを有するため、エントリAIシステムとして最適。
最大H.264 2x1080P@30fpsのエンコード及び8x1080p@30fpsのでコード能力まで処理可能。

VAB-820は、優れたグラフィックスとメモリ性能を伴った1.0GHz NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 SoCを搭載し、高性能と低消費電力の完璧な組み合わせによって、先端産業、エネルギー管理や車載アプリケーションに必要な機能を提供します。

VIA VAB-630は、1.0GHzデュアルコアVIA Cortex-A9 SoCを搭載し、優れたマルチメディアパフォーマンス、豊富なI/Oと無線接続のサポート、そしてゲートウェイ、サイネージ、HMIアプリケーションなどの高度なソフトウェア開発ツールを備えています。 オプションの10.1インチタッチパネルを利用することで、システム開発時間を短縮することもできます。

期間中ご応募いただいた方の中から1名様に、ボード「VAB-630」1枚をプレゼントいたします。

応募期間：2018年11月14日(水)～11月16日(金)
応募方法：イベント会期中(11月14日～16日)、チップワンストップブース内VIA Technologies展示コーナーにお立ち寄り頂いたお客様は、その場でご応募いただけます。