
ET & IoT Technology 2019 出展製品
DRAM
- ・ATP DDR3 8Gb DRAM搭載ATP製DRAMモジュール
- ・モジュールレベルTDBI(test during burn-in)100%実施
- ・ATP DDR3 8Gb DRAM 1CS & 2CS搭載可能(Row Hammer対策済み)
- ・長期供給対応
3D NAND
3D NAND搭載 産業用/車載用メモリーカード
- ・ 温度拡張品サポート(-40℃ to +85℃)
- ・ 過電流保護Fuse及びテストピン搭載
- ・ A1規格対応(エッジコンピューティング/データレコーディング/マップナビゲーション向け高速データ転送対応)
3D MLC NAND搭載 ATP車載用/産業用 eMMC
- ・ AEC-Q100 Grade 2準拠
- ・ 各種温度拡張品サポート(+105℃まで)
- ・ LDPC(Low-Density Parity-Check) 及びSRAMソフトエラー検出機能
- ・ QRコード(レーザーマーキング)によるトレーサビリティ
3D TLC NAND搭載SSDs
- ・ 2TBまでの大容量
- ・ 温度拡張品サポート(-40°C to 85°C)
- ・ Rapid Diagnostic Test (RDT)による全領域テスト
- ・ 電断対策機能 – Power Protector