DRAM

  • ・ATP DDR3 8Gb DRAM搭載ATP製DRAMモジュール
  • ・モジュールレベルTDBI(test during burn-in)100%実施
  • ・ATP DDR3 8Gb DRAM 1CS & 2CS搭載可能(Row Hammer対策済み)
  • ・長期供給対応
DDR3 8Gb DRAM搭載DRAMモジュール

3D NAND

3D NAND搭載 産業用/車載用メモリーカード

  • ・ 温度拡張品サポート(-40℃ to +85℃)
  • ・ 過電流保護Fuse及びテストピン搭載
  • ・ A1規格対応(エッジコンピューティング/データレコーディング/マップナビゲーション向け高速データ転送対応)
3D NAND搭載メモリーカード

3D MLC NAND搭載 ATP車載用/産業用 eMMC

  • ・ AEC-Q100 Grade 2準拠
  • ・ 各種温度拡張品サポート(+105℃まで)
  • ・ LDPC(Low-Density Parity-Check) 及びSRAMソフトエラー検出機能
  • ・ QRコード(レーザーマーキング)によるトレーサビリティ
AEC-Q100 Grade 2準拠 eMMC
(車載用+105℃対応)

3D TLC NAND搭載SSDs

  • ・ 2TBまでの大容量
  • ・ 温度拡張品サポート(-40°C to 85°C)
  • ・ Rapid Diagnostic Test (RDT)による全領域テスト
  • ・ 電断対策機能 – Power Protector
3D TLC搭載 SSD, mSATA, M.2
(SATA3, NVMe)