ET & IoT Technology 2019 出展製品
Jetson 新製品＆AIソリューション
NVIDIA社は、1993年米国シリコンバレーで誕生したGPUの発明者であり、ビジュアル・コンピューティングの世界的なリーダーです。「AIコンピューティングカンパニー」としてさらにその名を高めているNVIDIA社のソリューションとして、近年エッジコンピューティングのAI導入に向けて最適な組み込みSOMであるJetson製品とそれを活用した自動化向けAIソリューションをご紹介致します。
Jetson NANO Development Kit
Jetson Nano Developer Kit はサイズ/消費電力/コストのバランスの優れたAIワークロード向けのコンピューティングパフォーマンスを提供致します。
これを使用する開発者、エンジニアはイメージクラシフィケーション、オブジェクトディテクション、セグメンテーション、音声処理向けなどあらゆるAIフレームワークやモデルを手にすることが出来ます。
またJetson Nano Developer Kit はmicro-USB給電が可能で、CSIからGPIOの拡張I/Oを備え、様々なセンサー接続に対応したAIアプリケーション開発をわずか5Wという低消費電力で実現します。
| GPU | 128 基の NVIDIA CUDA® コアを実装した NVIDIA Maxwell™ アーキテクチャ |
|---|---|
| CPU | クアッドコア ARM® Cortex®-A57 MPCore プロセッサ |
| メモリ | 4 GB 64 ビット LPDDR4 |
| ストレージ | 16 GB eMMC 5.1 フラッシュ |
| ビデオ エンコード | 4K @ 30 (H.264/H.265) |
| ビデオ デコード | 4K @ 60 (H.264/H.265) |
| カメラ | 12 レーン (3×4 または 4×2) MIPI CSI-2 DPHY 1.1 (1.5 Gbps) |
| コネクティビティ | ギガビット イーサネット |
| ディスプレイ | HDMI 2.0 または DP1.2 | eDP 1.4 | DSI (1 x2) の 2 つ同時 |
| UPHY | 1 x1/2/4 PCIE、1x USB 3.0、3x USB 2.0 |
| I/O | 1x SDIO / 2x SPI / 4x I2C / 2x I2S / GPIOs |
| サイズ | 69.6 mm x 45 mm |
| コネクタ | 260 ピン エッジ コネクタ |
Jetson AGX Xavier Module & Development Kit
最新のVoltaアーキテクチャGPUを搭載したJetson Xavierは90億個を超えるトランジスタを搭載し、NVIDIA Volta Tensor Core GPU、8コアのCarmel Arm64 CPU、デュアル「NVDLA」ディープラーニングアクセラレーター、イメージプロセッサー、ビジョンプロセッサー、ビデオプロセッサーが搭載しています。
これにより、30Wで30TOPS (毎秒30兆回) の演算処理が可能で、TX2と比較して約20倍の高速性を持ちつつ約1/10の消費電力を実現します。
| Jetson AGX Xavier 8GB | Jetson AGX Xavier | |
|---|---|---|
| GPU | 384-Core Volta GPU with 48 Tensor cores
5.5 TFLOPS (FP16) |
512-Core Volta GPU with 64 Tensor Cores
11 TFLOPS (FP16) |
| DL アクセラレータ | (2x) NVDLA Engines
4.1 TFLOPS (FP16) |
(2x) NVDLA Engines
5 TFLOPS (FP16) |
| CPU | 6-core ARM v8.2 64-bit CPU, 8MB L2 + 4MB L3 | 8-Core ARM v8.2 64-Bit CPU, 8MB L2 + 4MB L3 |
| メモリ | 8GB 256-bit LPDDR4x 1333MHz – 85GB/s |
16GB 256-bit LPDDR4x 2133MHz – 137GB/s |
| ディスプレイ | Three multi-mode DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0 | |
| ストレージ | 32GB eMMC 5.1 | |
| ビジョン アクセラレータ | 7-Way VLIW Vision Processor | |
| ビデオ エンコード | 2x 4K @ 30 (HEVC) | 8x 4K @ 30 (HEVC) |
| ビデオ デコード | 4x 4K @ 30 (HEVC) | 12x 4K @ 30 (HEVC) |
| カメラ | 16 lanes MIPI CSI-2, 8 lanes SLVS-EC D-PHY (40 Gbps) C-PHY (64 Gbps) |
16 lanes MIPI CSI-2, 8 lanes SLVS-EC D-PHY (40 Gbps) C-PHY (109 Gbps) |
| UPHY | 3x USB 3.1, 4x USB 2.0 1 x8 or 1 x4 or 1 x2 or 2 x1 PCIe (Gen3) |
3x USB 3.1, 4x USB 2.0 1 x8 or 1 x4 or 1 x2 or 2 x1 PCIe (Gen4) |
| その他 | UART, SPI, CAN, I2C, I2S, DMIC, GPIOs | |
| コネクティビティ | 10/100/1000 RGMII | |
| サイズ | 100 mm x 87 mm | |
| 機械的構造 | 699 ピン Molex Mirror Mex コネクタ一体型熱伝導プレート | |
農機建機向け自動運転システムソリューション
今回特殊モビリティ向けで求められる厳しい仕様を満たしたJetsonTX2iベースのECUをJetsonシリーズの技術サポートを担っているネクスティエレクトロニクス社が独自で開発し、各種センサーを合わせた量産を目指したソリューションを提案致します。
（チップワンストップで販売予定）
【特徴】
- ヒートシンクを用いた自然冷却
- 堅牢な筐体によるハードウエア耐性：耐湿及び耐水/振動・衝撃耐性/温度特性拡張
- 高い電気特性：EMS、逆接続、過渡電圧耐性
- 集合コネクタによる車体側とのインターフェースが可能
- ４つの車載向けGMSLカメラIFを搭載
技術サポート
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