ET & IoT Technology 2019 出展製品

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社はDRAMおよびFLASH製品の設計、製造、販売を行う
トータル・メモリソリューションカンパニーです。ET/IoT展では、新製品を中心にご紹介いたします。

特典:展示会場にてSample Shieldプレゼント!

Winbond Quad SPI評価キットは、Quad SPIフラッシュメモリの操作を簡単に試すためのセットです。
Mbed対応のMCUボード、Arduino UNO R3互換端子を備えたShield Board、
WinbondのQuad SPIフラッシュメモリを搭載したDaughter Boardで構成されています。

当日来場いただき、アンケートに答えていただいた方に、Sample Shieldを差し上げます。
* 数に限りがございます。
* 当社判断により、配布を制限する場合があります。

LPDDR4x

新世代の低消費電力モバイル製品、LPDDR4xはプロフェッショナル機能がフル装備されています。JEDEC定義のLPDDR4x (VDDQ電圧0.6V) およびLPDDR4 (VDDQ電圧1.1V) の2シリーズを展開し、いずれも2Gbと4Gbの容量にて提供可能。人工知能(AI)や超高解像度ディスプレイ、5Gモバイル通信、IoT、先進運転支援システム(ADAS)、スマートスピーカー、8Kテレビ、5G携帯電話、セキュリティ監視システム等のアプリケーションに最適です。

容量 型番 構成 電源電圧 スピードグレード パッケージ
2Gb W66BL6NBUA 128Mb × 16 × 1ch 1.8V / 1.1V / 1.1V F / G / H WFBGA 200
W66BM6NBUA 1.8V / 1.1V / 0.6V
4Gb W66CL2NQUA 128Mb × 16 × 2ch 1.8V / 1.1V / 1.1V F / G / H WFBGA 200
W66CM2NQUA 128Mb × 16 × 2ch 1.8V / 1.1V / 0.6V
W66CP6NBUA 256Mb × 16 × 1ch 1.8V / 1.1V / 1.1V F / G WFBGA 200
W66CQ6NBUA 256Mb × 16 × 1ch 1.8V / 1.1V / 0.6V

高性能シリアルNANDフラッシュ

独自の46nm製造プロセスを用いて構築されたSLC(シングルレベルセル)シリアルNANDフラッシュ

  • SCL NANDは、大容量MLC(マルチレベルセル)やTLC(トリプルレベルセル)より高信頼性
  • 新しい高性能シリアルNANDは、既存のパラレルNANDやシリアルNANDよりも4倍の高速読み出しが可能
  • データ転送速度は、競合のNANDフラッシュをはるかに上回る83Mb/秒で、インスツルメント・クラスタの起動時間を短縮
容量 型番 最大周波数[MHz] 電源電圧 I/O ページサイズ パッケージ
1Gb W25N01JW 166 (80*2) 1.7V – 1.95V x1/x2/x4 2KB+64B WSON8(8x6mm)/TFBGA24(5×5-1 Ball)
SOIC16(300mil)
2Gb W25N02JW 166 (80*2) 1.7V – 1.95V x1/x2/x4 2KB+64B WSON8(8x6mm)/TFBGA24(5×5-1 Ball)
SOIC16(300mil)

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

TEL:045-478-1883

お問い合わせ: mkt_online.jp@winbond.com

製品情報サイト: https://www.winbond.com/hq/product-selection-guide/