ET & IoT Technology 2019 出展製品
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社はDRAMおよびFLASH製品の設計、製造、販売を行う
トータル・メモリソリューションカンパニーです。ET/IoT展では、新製品を中心にご紹介いたします。
特典：展示会場にてSample Shieldプレゼント！
Winbond Quad SPI評価キットは、Quad SPIフラッシュメモリの操作を簡単に試すためのセットです。
Mbed対応のMCUボード、Arduino UNO R3互換端子を備えたShield Board、
WinbondのQuad SPIフラッシュメモリを搭載したDaughter Boardで構成されています。
当日来場いただき、アンケートに答えていただいた方に、Sample Shieldを差し上げます。
* 数に限りがございます。
* 当社判断により、配布を制限する場合があります。
LPDDR4ｘ
新世代の低消費電力モバイル製品、LPDDR4xはプロフェッショナル機能がフル装備されています。JEDEC定義のLPDDR4x (VDDQ電圧0.6V) およびLPDDR4 (VDDQ電圧1.1V) の2シリーズを展開し、いずれも2Gbと4Gbの容量にて提供可能。人工知能（AI）や超高解像度ディスプレイ、5Gモバイル通信、IoT、先進運転支援システム（ADAS）、スマートスピーカー、8Kテレビ、5G携帯電話、セキュリティ監視システム等のアプリケーションに最適です。
| 容量 | 型番 | 構成 | 電源電圧 | スピードグレード | パッケージ |
|---|---|---|---|---|---|
| 2Gb | W66BL6NBUA | 128Mb × 16 × 1ch | 1.8V / 1.1V / 1.1V | F / G / H | WFBGA 200 |
| W66BM6NBUA | 1.8V / 1.1V / 0.6V | ||||
| 4Gb | W66CL2NQUA | 128Mb × 16 × 2ch | 1.8V / 1.1V / 1.1V | F / G / H | WFBGA 200 |
| W66CM2NQUA | 128Mb × 16 × 2ch | 1.8V / 1.1V / 0.6V | |||
| W66CP6NBUA | 256Mb × 16 × 1ch | 1.8V / 1.1V / 1.1V | F / G | WFBGA 200 | |
| W66CQ6NBUA | 256Mb × 16 × 1ch | 1.8V / 1.1V / 0.6V |
高性能シリアルNANDフラッシュ
独自の46nm製造プロセスを用いて構築されたSLC(シングルレベルセル）シリアルNANDフラッシュ
- SCL NANDは、大容量MLC(マルチレベルセル）やTLC（トリプルレベルセル）より高信頼性
- 新しい高性能シリアルNANDは、既存のパラレルNANDやシリアルNANDよりも4倍の高速読み出しが可能
- データ転送速度は、競合のNANDフラッシュをはるかに上回る83Mb/秒で、インスツルメント・クラスタの起動時間を短縮