DRAM
- ・IC부터 모듈까지특징지어지고 시험된 ATP 구축
- ・100% 버닝(burn-in) 테스트(TBDI)
- ・단일 8GB 1칩 선택(1CS)으로 사용가능
- ・8GB DDP 2칩 선택(2CS)으로 사용가능
- ・장시간 지원
3D NAND
차세대 공업용 3D NAND 메모리 카드 및 자동
어플리케이션
- ・ 운영지원 온도 -40°C ~+85°C
- ・ 과전류 퓨즈 보호 및 예약된 테스트 핀을 바탕으로 한 맞춤형 고유 하드웨어 설계
- ・ 4KB 페이지 FW 알고리즘은 에지 컴퓨팅, 데이터 기록, 지도 탐색 등과 같은 어플리케이션에 적합한 빠른 데이터 처리 기능을 갖춘 A1(SDA 어플리케이션 성능)을 충족합니다
등급 2 어플리케이션용 ATP 3D NAND자동
메모리 관리
- ・ AEC-Q100 등급2 자격을 갖춘
- ・ 운영지원 온도 -40°C ~+105°C
- ・ 차 세대특징들, 예: LDPC ECC, Soft Error Detector
- ・ QR 코드 추적가능성
차세대 3D NAND SSDs: 장벽들을 깨다
- ・ 최대 2TB의 대용량
- ・ 지원 온도 (-40°C ~+85°C)
- ・ 완전한 범위 RDT (빠른 진단 테스트)
- ・ 고급 전원 손실 방지 메커니즘이 향상된 ATP 전원 보호기
