東芝デバイス&ストレージ

無接点の半導体リレー・低消費電力のオペアンプ・高効率モータードライバーIC

東芝デバイス&ストレージ

無接点の半導体リレー・低消費電力のオペアンプ・高効率モータードライバーIC

東芝デバイス&ストレージ:半導体リレーのご紹介~メカニカルリレーに比べ、接点レス・小型・高速・長寿命のフォトリレー~

2020年11月12日(木) 14:00 ~ 14:45

シグナルリレーの代替として最適なフォトリレー(MOSFET出力フォトカプラー)、IoTセンシングに最適な低消費電流Rail to Rail CMOSオペアンプ、40年以上の市場実績を誇るモータードライバーのご紹介です。

製品紹介

フォトリレーシリーズ

超小型VSON/S-VSONパッケージ品や大電流・高オフ電圧などを特長とした汎用製品をラインアップ
おもにメカリレー置換で機器の小型化に貢献します

  • TLP348x

    ・新パッケージの小型P-SON4
    2.1×3.4mm (typ.) 実装面積 7.2mm2 (typ.)
    ・大きな電流定格
    TLP3480:阻止電圧定格30V、オン電流定格4.5A
    TLP3481:阻止電圧定格60V、オン電流定格3A
    TLP3482:阻止電圧定格100V、オン電流定格2A

  • TLP310x

    ・大きな電流定格、オン電流(パルス) 定格:
    ION=3A~4.5A、IONP=9A~13.5A
    ・高動作温度定格:Topr max 110℃
    ・高絶縁耐圧:BVS 1500Vrms (min)

オペアンプ

業界トップクラスの超低消費電流を実現したオペアンプをラインアップ
IoT機器やバッテリー駆動機器の長時間駆動動作に貢献します

  • TC75S102F

    ・入出力Rail to Rail
    ・超低消費電流:0.27μA(標準値)
    ・動作電源電圧VDD:1.5V~5.5V
    ・低入力オフセット:1.3mV(最大)

  • TC75S103F

    ・入出力Rail to Rail
    ・超低消費電流:100μA(標準値)
    ・動作電源電圧VDD:1.8V~5.5V
    ・低入力オフセット:1.5mV(最大)

モータードライバー

自己検出・調整レス・先端アナログ技術で高機能と高効率を実現
電池駆動対応の低動作電圧品を拡充中、民生・産業用途で幅広くご使用可能です

  • TB67H450FNG

    ・ブラシ付きDCモーター用
    ・定格電圧電流:50V 3.5A
    ・動作電圧:4.5V~44V
    ・低待機電流:1uA max

  • TC78H670FTG

    ・ステッピングモーター用
    ・定格電圧電流:18V 2A
    ・動作電圧:2.5V~16V
    ・低待機電流:1uA max

動画視聴

  • 東芝フォトリレー 最新超小型パッケージP-SON ご紹介

  • IoTセンシングを牽引する低消費電流CMOSオペアンプ
    TC75S102F・TC75S103F ご紹介

  • 小型でシンプル DCブラシ付きモータードライバー
    TB67H450FNG ご紹介

ウェビナー

フォトリレーのご紹介 ~メカリレーに比べ、小型・高速・長寿命の半導体リレー~

2020年11月12日(木) 14:00 ~ 14:45 開催

ご自身が設計される製品で、メカリレーを使うことでさまざまなことが制限されることはありませんか?
フォトリレー(MOSFET出力フォトカプラー)をその代替として使用することで解決できるかもしれません。当社ではシグナルリレー代替として好適な製品を中心に、多数のフォトリレーをラインアップしています。
本ウェビナーでは、当社フォトリレーの取り組みや、メカリレーで起こりうる問題の例、フォトリレーをお使いいただくことでどのように解決できるか、ご使用に際した留意点をご紹介します。

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キャンペーン

フォトカプラー・フォトリレーパッケージガイドプレゼントキャンペーン

ウェビナーに申し込みいただいた方の中から、当社フォトカプラー、フォトリレーのパッケージガイド(A4サイズの下敷き)を抽選で100名の方にプレゼントいたします。

キャンペーンは終了しました

オペアンプ評価基板プレゼントキャンペーン

アンケートへお答えいただいた方の中から、当ブースでご紹介しております低消費電流オペアンプTC75S102FとTC75S103Fを実装した評価基板をセットで10名の方にプレゼントいたします。

About

東芝デバイス&ストレージ株式会社は、半導体事業、ストレージプロダクツ(HDD)事業に加え、部品・材料事業や、半導体製造装置事業も含めて、広い意味での部品事業を展開しています。今回ご紹介している半導体事業では、パワーデバイスを中心とする生産能力増強を続けるとともに、車載LSIなどの事業拡大に注力しています。
サイバーフィジカルシステム(CPS)テクノロジー企業を目指す東芝グループの一翼を担いつつ、当社のグループビジョンである「世界を変える原動力」となる会社を目指しています。

資料のダウンロード

フォームにご記入いただくことで今回のイベントでご紹介中の製品の資料を入手可能です。
ご記入いただいたメールアドレスに資料ダウンロード用のリンクをお送りいたします。
ダウンロードされる資料は4点です。入手可能な資料の種類は以下となります。

  • CMOSオペアンプ紹介資料
  • モータドライバIC(ブラシ付き/高分解能ステッピング)紹介資料
  • フォトリレー(MOSFET出力フォトカプラ―)紹介資料

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