46. 디스크리트 패키지의 종류

디스크리트 부품의 대표적인 패키지입니다. 부품을 선택할 때 참고해 주십시오.

분류
패키지 코드 대표적인 이미지
개요

SC계

SC51

트랜지스터의 패키지로 많이 사용됩니다. 모양은 TO92와 비슷합니다.

SC59

JEDEC 코드의 SOT23, TO236 MOD에 해당하는 패키지입니다. 각 제조사에 따라 표기 방법은 크게 다릅니다. 예를 들어 Mini Mold (NEC 일렉트로닉스), S-MIN (I 도시바), TSM (도시바) 라고 표기하는 경우가 있습니다.

SC62

JEDEC 코드의 SOT89, TO243에 해당하는 패키지입니다. 제조사에 따라 Power Mini Mold (NEC 일렉트로닉스), PW-Min (i 도시바), UPAK (르네사스 테크놀로지)라고 표기하는 경우가 있습니다.

SC63/SC64/SC65/SC67

전압 레귤레이터용 패키지로 많이 사용됩니다. SC63은 제조사에 따라 PW-Mold (도시바), DPAK (S)/MP-3 (르네사스 테크놀로지)로 표기하는 경우가 있습니다.

SC70

각 제조사의 표기 방법은 크게 다릅니다. 제조사에 따라 SSP (NEC 테크놀로지), UMT3/CMPAK (NXP), USM (도시바)로 표기하는 경우가 있습니다.

SOT계 (Small Outline Transistor)

SOT23

제조사에 따라 MPAK(르네사스 테크놀로지), SMV(도시바), MTP5(신일본 무선)라고 표기하는 경우가 있습니다. JEITA 규격에서는 SC74A라고 표기합니다. 원래 3핀 패키지로 개발되었지만, 현재는 5핀, 6핀 그리고 8핀이 있고 각종 IC 소형 패키지로 많이 사용되고 있습니다. 리드・피치는 0.95mm입니다.

SOT223

3핀과 5핀 타입이 있고 방열용 탭을 장착한 타입의 패키지입니다. 제조사에 따라 Power Mini Mold (NEC 일렉트로닉스), PW-Min (i 도시바), UPAK (르네사스 테크놀로지)로 표기하는 경우가 있습니다. 리드・피치는 1.5mm입니다.

SOT89

하나의 핀이 다른 3개의 핀보다 폭이 넓은 것이 특징인 패키지입니다. 리드・피치는 1.9mm입니다.

SOT계 (Small Outline Transistor)

SOT143

SOT23의 방열용 탭을 장착한 타입의 패키지입니다. IC에서는 전압 레귤레이터의 방열용 소형 패키지로 이용되고 4핀, 5핀 그리고 6핀이 있습니다. 리드・피치는 2.3mm입니다.

TO계 (Transister Outline)


플라스틱/세라믹

TO3P

원래 트랜지스터용 패키지였으나 현재는 전압 레귤레이터용 패키지로 많이 사용되고 있습니다.

TO92

JEDEC 코드의 TO226AA에 해당하는 패키지입니다.

TO220/TO220AB/Isolated TO220

리드의 반대편에 방열기가 설치되어 있는 패키지입니다. IC에서는 전압 레귤레이터의 방열용 소형 패키지로 이용되고 3핀, 5핀 그리고 7핀이 있습니다.

TO247

리드의 반대편에 방열기가 설치되어 있고 비교적 얇은 타입의 패키지입니다.

TO252

많은 제조사에서는 DPAK, PPAK, SC63, SC64라고 합니다.

TO계 (Transister Outline)


플라스틱/세라믹

TO263

많은 제조사에서는 D2PAK라고 부릅니다. TO220와 모양은 비슷하고 사이즈는 비교적 소형입니다.

TO계 (Transister Outline)


메탈 CAN

TO3/TO66

TO3는 예전부터 있었던 패키지입니다. 외형은 모자와 같은 형태이고 옆쪽에 있는 2개의 구멍을 이용해서 비스로 방열기에 고정할 수 있는 구조로 되어 있습니다.

TO5/TO12/TO8/TO33/TO39

원통형 금속 패키지입니다. TO5와 TO39, TO12와 TO33의 외형은 비슷합니다. TO8은 약간 크기가 더 큽니다.

TO18/TO72

원통형 금속 패키지입니다. 외형은 TO5와 비슷하지만 크기와 헤드 부분의 모양이 다릅니다.

TO46/TO99/TO100

원통형 금속 패키지입니다. 핀수의 차이에 따라 명칭이 다릅니다.