52. 汎用ロジックIC基本パッケージSuffix表

汎用ロジックICのメーカ型番体系に使用されているパッケージ・コードの比較表です。

パッケージ			メーカ名
パッケージ			テキサス・インスツルメンツ	東芝	オン・セミコンダクター	ルネサステクノロジ	フェアチャイルドセミコンダクター	IDT
挿入実装型	DIP	Dual In-line Package	N NT（24pin）	P	P （AL/Bi－CMOS） N	P	P SP（24pin）	P PT（24pin）
表面実装型	SOP （JEITA －SOP）	Small Outline Package	NS	F	F （AL/HS－CMOS） M	FP	SJ	―
	SOIC （JEDEC －SOP）	Small Outline Package	D DW（20pin以上）	FN FW（20pin以上）	D DW（16pin以上）	RP	S WM（20pin以上）	DC SO（16pin以上）
	SSOP	Shrink Small-Outline Package	DB	FK（ 8pin以上） FS（140以上）	SD	US（8pin）	MSA	PY
	TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package	PW DGG（48pin以上）	FT	DT	T	MTC MTD（48/56pin）	PG PA（48pin/56pin）