52. 범용 로직 IC 기본 패키지 Suffix표

범용 로직 IC의 제조사 번호 체계에 사용되고 있는 패키지 코드 비교표입니다.

패키지			제조사
패키지			텍사스 인스트루먼츠	도시바	온 세미컨덕터	르네사스 테크놀로지	페어차일드 세미컨덕터	IDT
삽입 실장형	DIP	Dual In-line Package	N NT（24pin）	P	P （AL/Bi－CMOS） N	P	P SP（24pin）	P PT（24pin）
표면 실장형	SOP （JEITA －SOP）	Small Outline Package	NS	F	F （AL/HS－CMOS） M	FP	SJ	―
	SOIC （JEDEC －SOP）	Small Outline Package	D DW（20pin 이상）	FN FW（20pin 이상）	D DW（16pin 이상）	RP	S WM（20pin 이상）	DC SO（16pin 이상）
	SSOP	Shrink Small-Outline Package	DB	FK（ 8pin 이상） FS（140 이상）	SD	US（8pin）	MSA	PY
	TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package	PW DGG（48pin 이상）	FT	DT	T	MTC MTD（48/56pin）	PG PA（48/56pin）

주의 : 이 정보는 제조사 간의 호환성을 보장하는 것은 아닙니다. 주문하실 때는 각 제조사의 데이터 시트를 확인해 주십시오.