PCN/PDN/NRND情報 R5F562T6ADFM#V1｜チップワンストップ - 電子部品・半導体の通販サイト

・型番が特定できている場合に便利な検索

エクセルファイルやCSVファイルなどのBOM（部品表）をアップロードすることや、型番リストをコピー&ペーストして、お持ちの型番リストをそのまま検索。検索結果で瞬時に在庫や価格が確認でき、一度に買物かごや見積かごに投入が可能です。

・型番が特定できていない場合（スペック等は決まっている）に便利な検索

キーワードでの検索でそれぞれのキーワードにマッチした複数の型番を表示。分類やメーカを絞り込んだりスペックやその他条件で絞り込みをしてお探しすることが可能です。（下記検索BOXにキーワードを貼り付け）
※改行で区切ってください。

PCN/PDN/NRND情報

PCN（製品/プロセス変更通知）およびPDN（生産中止案内）情報です。

通知年月日	通知種別	通知情報
2020/09/08	PCN（製品仕様変更通知書）	PRODUCT CHANGE NOTIFICATION
2020/09/09	PCN（製品仕様変更通知書）	PRODUCT CHANGE NOTIFICATION
2020/10/01	PCN（製品仕様変更通知書）	MCU/SOC (GP 製品) フルカートン化のご案内
2021/04/01	PCN（製品仕様変更通知書）	RE-PROCESSED to include LTB Date to 4/01/2021 for packing change from Fractional Tray to Full Carton : Shipments from REA of devices in Full Cartons begins. October 1, 2020
2021/04/01	PCN（製品仕様変更通知書）	RE-PROCESSED to include LTB Date to 4/01/2021 for packing form with a tray from fraction to Full Carton (full packing) : Full Carton shipment will become standard, combining max. 3 lot codes worst case
2022/06/01	PCN（製品仕様変更通知書）	Addition of mold compound supplier Schedules: Change Implementation : June 2022
2022/06/01	PCN（製品仕様変更通知書）	封止樹脂サプライヤの追加を行います。 6月1日以降生産分より、随時追加予定。
2024/10/01	PCN（製品仕様変更通知書）	Supplier Notice No.:PC-MCU-A030A タイトル: MCU 製品のトレイ梱包追加のご案内(フルトレイ梱包の追加：RX/RA/Synergy) Description of Change: ルネサスはMCU 製品についてトレイ付きの梱包形態を端数及びフルカートンに加えてフルトレイ梱包を追加致します。ルネサスのトレイを使用した標準出荷梱包はフルカートン(完全梱包)です。ただし、お客様のご注文数量がフルカートンに満たない場合は、追加したフルトレイへ変更させていただきます。 Reason for Change: 製品の安定供給、環境調和対応 (包装資源の使用効率向上、廃棄物量削減) Impact on Fit, Form, Function, Quality & Reliability: 影響はありません。 Effective Date: 10/1/2024
2024/10/01	PCN（製品仕様変更通知書）	Supplier Notice No.:EE-QR-240625-01 Title: Renesas will add full tray packaging to MCU products in addition to fractional and full carton. Description of Change: Renesas will add full tray packaging to MCU products in addition to fractional and full carton. The standard shipping packaging using Renesas trays is a full carton (complete packaging). However, if the customer's order quantity is less than a full carton, we will change it to the full tray that will be added this time. Reason for Change: Stable supply of products, environmentally friendly response (improving packaging resource usage efficiency, reducing waste amount) Schedules: Change Implementation: 1. October 2024
2025/03/01	PCN（製品仕様変更通知書）	Supplier Notice No.: Title: Notice of Change of Die-Bond Material for RA, SYNERGY and RX Surface-Mount Package Productsa Description of Change: The back-end factory: Renesas Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd (“Suzhou”). Changes: The die-bond material will be changed. The new die-bond material is a proven one for mass production at “Suzhou”. Reason for Change: To change to an alternate material due to the termination of supply of the material by the die-bond materials manufacturer. Impact on Fit, Form, Function, Quality & Reliability: This change will not affect fitting, form, function, quality, and reliability. Effective Date: 3/1/2025
2025/03/01	PCN（製品仕様変更通知書）	NOTICE OF CHANGE OF DIE-BOND MATERIAL FOR RA, SYNERGY AND RX SURFACE-MOUNT PACKAGE PRODUCTS
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PCN/PDN/NRND情報

通知種別

通知情報

通知年月日

対象製品

メーカ	メーカ型番	ラストバイ	後継品

通知対象製品の商品情報

お買い物ガイド

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在庫情報 ▼

: JP:横浜　HK:香港　US:米国
EU:ヨーロッパ　AUS:オーストラリア

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国内：在庫元が国内　海外：在庫元が海外

当社で掲載している商品について ▼: 当社で掲載している商品は、全てメーカから直接、またはArrow Electronicsを含む正規代理店から仕入れた商品です。

商品情報について ▼: MOQ/SPQ
MOQ：ご注文可能な最小購入数です。ご注文の際はMOQ以上の数量を入力してください。
SPQ：ご注文可能な購入単位数です。ご注文の際はSPQの倍数単位にて数量を入力してください。
リール加工
テープカットの両端に専用冶具で空テープを繋ぎ、リールをセットしてパッケージ形態（荷姿）に巻き直して納品するサービスです。そのまま実装機にセットしてお使いいただけるようにしています。100個以上の数量から加工可能です。
PCN/PDN情報
PCN情報（Product Change Notification 製造中の製品）の仕様変更や、PDN情報（Product Discontinuance Notification 生産中止通知）がある場合に表示します。
製品の仕様変更・製造中止等の詳細については、必ずメーカーHP等をご確認ください。

販売荷姿▼: バラ
部品をバラバラの状態で袋などに梱包した状態、もしくは一個包装品です。
リール
リールは、メーカのオリジナル梱包数量分のテープをリーダやトレーラに巻き付けた状態です。
メーカオリジナル梱包数量以下のMOQが設定されている場合には、販売荷姿がリールとなっていても、テープカット品になります。
テープカット
ご注文数をメーカリールから切断したテープの状態です。テープカットにはリーダやトレーラは含まれておりません。
一連テープカットをご希望の場合は、備考欄にご記入ください。
※取寄せ品に関しましてはご注文備考にて一連テープカットのご指定をいただいても確約できかねますのでご了承下さい。