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PCN/PDN/NRND 정보

PCN (제품/프로세스 변경 통지) 및 PDN (제품 단종 통지) 정보입니다.

통지일 통지 문서 통지 종류 통지 정보
2023/06/09 PCN (제품 변경 통지) Notice of material change for RX Family LFQFP/LQFP products
Change the die bond and resin material.
The changed material will be a material that has a proven track record in RSB assembly.

Estimated shipping date: 10/1/2023
2023/10/01 PCN (제품 변경 통지) Description of Change:
Die-bonding and resin materials will be changed for assembly location
RSB (Renesas Semiconductor (Beijing) Co., Ltd).
The new materials are already proven and used for other products in RSB assembly.
No samples planned because the changed materials are already well known
and used in mass production for other products.

Schedules: Change Implementation: b/o Oct. 2023 onwards

# Due to the large number of products covered by this notice, we have divided the notices.
최종 구매(last buy) 상담
PCN/PDN/NRND 정보
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