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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2025/02/17		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:MDG/24/14375#1 Title: AMKOR ATP (Philippines) TFBGA package copper palladium bonding wire introduction on STM32F4x, STM32F7x, STM32G4x and STM32H7x listed products. Description of change: (Updated document) Old/ Current Wire bonding material: - MUAR (Malaysia) gold wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold or CuPd wire - AMKOR ATP (Philippines) gold wire New/ Current Wire bonding material: - MUAR (Malaysia) gold wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) Gold or CuPd wire - AMKOR ATP (Philippines) gold wire New Wire bonding material : - AMKOR ATP (Philippines) copper palladium wire Anticipated Impact on form,fit,function, quality, reliability or processability? no impact on form, Fit, Function Intended start of delivery: 2025-02-17
2025/07/03		PCN（产品规格变更通知）	PCN No.:MICROCONTROLLERS/25/15246 Change Desc.:Generic communication - Enhanced traceability with 2D marking for STM32 and STM8 listed products(3/3) old/ Marking composition with no 2D marking New/ New marking composition with 2D marking for production assembly
2025/11/04		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:MICROCONTROLLERS/25/15305 Title:ST ROUSSET (France) additional source for STM32F411x , STM32F412x and STM32F76x/F77x listed products in M10/90nm technology. Type of change: Line transfer for a full process or process brick(process step, control plan, recipes) from one site to another site: Wafer fabrication (SOP 2617) Manufacturing Location: ST Rousset (France) Anticipated Impact on form,fit, function, quality, reliability or processability? No change on Form, Fit or Function - same datasheets Intended start of delivery: 2025-11-04
2025/11/07		PCN（产品规格变更通知）	PCN No.: EMBEDDED PROCESSING/25/15422 Description: ASE KaoHsiung (Taiwan) additional source for STM32F74/75xx, STM32F76/77xx listed products in TFBGA 13X13 216L package and STM32F20/21xx, STM32F40/41xx, STM32F42/43xx listed products in UFBGA 10X10 176+25 package.
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EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
关于产品规格变更、停产等相关信息，请务必查阅制造商官方网站，以获取最新资讯。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

厂家发布1年以内的新产品

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