PCN/PDN/NRND Information IRF530NPBF｜Chip One Stop - Mail order site for electronic parts and semiconductors

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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知类型	通知信息
2021/03/21	PCN（产品规格变更通知）	Capacity expansion with introduction of an additional assembly and final test location at Huayi Microelectronics Co., Ltd (HYME), China for dedicated TO220 3L MOSFET products in Gen 5.X/7.X/10.X
2021/11/15	PCN（产品规格变更通知）	Removal of legacy International Rectified (IR) logo from tube and packing box affecting products from assembly location Rectificadores Internacionales, S.A. de C.V., Tijuana , Mexico. Reason: Standardization of packing material across Infineon sites Description Old: Outer packing box and plastic tube with legacy IR logo New: Legacy IR logo removed from packing box and plastic tube
2023/12/11	PCN（产品规格变更通知）	Phase out of Kyocera KEG300 mold compound for several assembly locations and change of lead finish from tin dip to electro plating at Tijuana, Mexico for dedicated TO220-3 & TO247-3 products Reason To ensure continuity of mold compound supply due to Kyocera KEG300 end of life and to further ensure our product performance with lead-free electroplating finish Description Assembly materials:Mold compound Old: Kyocera KEG300 New: Sumitomo EME-E500 Assembly materials:Lead finish (Tijuana only) Old: Tin dip finish New: Lead-free electroplating finish Intended start of delivery 2024-02-29
2024/02/29	PCN（产品规格变更通知）	Phase out of Kyocera KEG300 mold compound for several assembly locations and change of lead finish from tin dip to electro plating at Tijuana, Mexico for dedicated TO220-3 & TO247-3 products
2024/07/30	PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:2024-112-A Title: Change of the wafer production location from Infineon Technologies Temecula, USA and EPISIL Technologies Inc., Taiwan to Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China for dedicated GEN5 and GEN7 N-Channel MOSFET products. Reason: The wafer production of the affected products will be transferred to Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China, according to global Infineon production strategy Description: Wafer Fab Location/Old ? Infineon Technologies Temecula, USA ? EPISIL Technologies Inc., Taiwan Wafer Fab Location/New ? Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China Impact of change: No Intended start of delivery: 2024-07-30 or earlier based on customer approval
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制造商	制造商零件编号	最后购买时间	后继产品

通知产品的产品信息

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2.信用卡
3.通知付款（NET30）*需要申请
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关于图标/产品信息

库存信息 ▼

: JP:日本, HK:香港, US:美国
EU:欧洲, AUS:澳大利亚

货源信息 ▼

: 厂商/正规代理店渠道

: 从授权经销商购入的半导体库存

产品信息 ▼: MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
关于产品规格变更、停产等相关信息，请务必查阅制造商官方网站，以获取最新资讯。

销售包装▼: 散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。

环境认证 ▼

: 符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

: 不符合RoHS标准

货源信息 ▼

: 厂家发布1年以内的新产品

: 3个月内新上架的商品

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