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重要通知

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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2023/10/31		PCN（产品规格变更通知）	ASE Kaohsiung (Taiwan) additional source for STM32H74x/75x products in UFBGA 10x10 package Timing / schedule Intended start of delivery 2024-01-10
2024/10/09		PCN（产品规格变更通知）	Description of change Old : Current Wire bonding material: - AMKOR ATP (Philippines) gold wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) gold and Copper Palladium wire. New : Current Wire bonding material: - AMKOR ATP (Philippines) gold wire - ASE Kaohsiung (Taiwan) gold and Copper Palladium wire. New Wire bonding material : - AMKOR ATP (Philippines) copper palladium wire Timing / schedule Intended start of delivery 2024-12-16
2025/01/15		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:PCI MDG/24/15095 Title: AMKOR ATP (Philippines) Enhanced traceability with 2D marking for UFBGA7x7 and UFBGA10x10 listed products ? (Addendum to PCN14374) Description of change: Old/ Marking composition with no 2D marking New/ New marking composition with 2D marking for production assembly Anticipated Impact on form,fit,function, quality, reliability or processability? Form: Change is visible on marking area Fit : No change Function : No change Reliability : No change Processability : No change Intended start of delivery: 2025-01-15
2025/03/28		PCN（产品规格变更通知）	Description of change Old: Bootloader V9.1 Known limitation Same data are output on the USART1_TX PB14 when using USART1 on PA10/PA9 Please refer to AN2606 Rev 65 - February 2025 New: New Boot loader version V9.2 is fixing the abnormal data output on the USART1_TX PB14 when using USART1 on PA10/PA9 Please refer to AN2606 Rev 66 - April 2025 Timing / schedule Intended start of delivery 2025-04-17
2025/07/03		PCN（产品规格变更通知）	PCN No.:MICROCONTROLLERS/25/15246 Change Desc.:Generic communication - Enhanced traceability with 2D marking for STM32 and STM8 listed products(3/3) old/ Marking composition with no 2D marking New/ New marking composition with 2D marking for production assembly
2025/12/15		PCN（产品规格变更通知）	PCN No.:EMBEDDED PROCESSING/25/15272 Change Desc.:Chinese Supply Chain, as additional source, for STM32H75x/74x products in BGA packages. Reason / motivation for change: Due to the success on the market of STM32 devices, ST Microcontrollers Division decided to qualify an additional front-end site to maintain state of the art service level to our customers thanks to extra capacity. Intended start of delivery: 2025-12-15
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货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
关于产品规格变更、停产等相关信息，请务必查阅制造商官方网站，以获取最新资讯。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

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