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重要通知

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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2022/10/07		PCN（产品规格变更通知）	Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages Effectivity Date: 07-Oct-2022
2022/10/20		PCN（产品规格变更通知）	Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages Effectivity Date: 20-Oct-2022
2022/10/20		PCN（产品规格变更通知）	Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
2022/10/20		PCN（产品规格变更通知）	Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
2022/10/20		PCN（产品规格变更通知）	Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages Effectivity Date: 20-Oct-2022 (the earliest date that a customer could expect to receive changed material)
2024/05/05		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:PCN 24_0009 Rev. - Title: Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process Description Of Change: Analog Device is adding Analog Devices Beaverton OR, USA (ADBN) as an alternate Wafer Fab site to TSMC Taiwan for 0.18um Mixed Signal CMOS Process. Reason For Change: This change will ensure manufacturing agility and continuity of supply. Impact of the change (positive or negative) on fit, form, function & reliability: There is no impact to form, fit, function or reliability. Effectivity Date: 05-May-2024 (the earliest date that a customer could expect to receive changed material)
2026/01/07		PCN（产品规格变更通知）	PCN No.: PCN 24_0009 Rev. H Change Desc.:Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process. Analog Device is qualifying Analog Devices BeavertonOR,USA(ADBN) as an alternate Wafer Fab site for 0.18umMixed Signal CMOS Process. Reason For Change: This change will ensure manufacturing agility and continuity of suppl Revision Description: Minor correction to the PCN description for improved accuracy.
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如果您选择使用自己的送货帐号，运费取决于您和运输公司签订的价格。注意使用顾客的送货帐号时不能免运费，运费由顾客方承担。
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库存信息 ▼

JP:日本, HK:香港, US:美国
EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
关于产品规格变更、停产等相关信息，请务必查阅制造商官方网站，以获取最新资讯。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

厂家发布1年以内的新产品

3个月内新上架的商品

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