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PCN/PDN/NRND信息

PCN（产品/工艺变更通知）和PDN（生产中断通知）信息。

通知日期	通知文书	通知类型	通知信息
2024/06/19		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:INF_024_24 Title: Moisture Barrier Bag and Anti-Static shielding bag elimination for MSL1 devices at Tijuana, Mexico. Reason: Standardization of packing material for MSL1 devices at Tijuana, Mexico. Description: Packing material & method:Old/ ? Moisture Barrier Bag +Humidity Indicator Card +Desiccant + Dry Pack and ? Anti-Static shielding bag + Dry Pack Packing material & method:New/ ? Reel in packing box without Dry Pack Impact of change: No impact on electrical performance as the change belongs to the standardization of packing material and method for MSL1 devices. Intended start of delivery: 2024-06-19
2024/06/19		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:024/24 Title: Moisture Barrier Bag and Anti-Static shielding bag elimination for MSL1 devices at Tijuana, Mexico Description: Packing material & method/Old ? Moisture Barrier Bag + Humidity Indicator Card +Desiccant + Dry Pack and ? Anti-Static shielding bag +Dry Pack Packing material & method/New ? Reel in packing box without Dry Pack Impact of change: No impact on electrical performance as the change belongs to the standardization of packing material and method for MSL1 devices. Intended start of delivery: 2024-06-19
2024/07/30		PCN（产品规格变更通知）	Supplier Notice No.:2024-112-A Title: Change of the wafer production location from Infineon Technologies Temecula, USA and EPISIL Technologies Inc., Taiwan to Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China for dedicated GEN5 and GEN7 N-Channel MOSFET products. Reason: The wafer production of the affected products will be transferred to Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China, according to global Infineon production strategy Description: Wafer Fab Location/Old ? Infineon Technologies Temecula, USA ? EPISIL Technologies Inc., Taiwan Wafer Fab Location/New ? Sichuan Gen Microelectronics co.LTD, China Impact of change: No Intended start of delivery: 2024-07-30 or earlier based on customer approval
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EU:欧洲, AUS:澳大利亚
货源信息 ▼

厂商/正规代理店渠道

从授权经销商购入的半导体库存
产品信息 ▼

MOQ/SPQ
MOQ：这是可以订购的最低购买数量。下订单时请输入一个大于最小起订量的数字。
SPQ：这是可以订购的单位数量。订购时请输入SPQ倍数的数量。
卷轴处理
用空磁带或特殊夹具粘贴到磁带末端，放置卷轴，将其卷回包装表格（包装表格）并发送。它被制成可以按照原样安装到安装机器上。
处理可以从100件或更多。
PCN/PDN信息
当PCN信息（Product Change Notification 制造中的产品）或
PDN信息（Product Discontinuance Notification 生产停止通知）的规格更改可用时显示。
关于产品规格变更、停产等相关信息，请务必查阅制造商官方网站，以获取最新资讯。
销售包装▼

散装
散装是将部件在零散状态下包装到袋子等，或者单独包装的产品。
卷带
卷带是从制造商收到的未经修改的原装卷带。
如果设定了制造商原装包装数量以下的MOQ，那么即使商品包装为卷带，也将以剪切带方式提供。
剪切带
剪切带是按订购数量，从制造商卷盘上剪取下来的状态。剪切带不包含卷头或卷尾。
如需要一条连续的剪切带，请填写备注栏。
※关于行货，即使您填写备注，我们也无法保证能提供连续的剪切带，敬请谅解。
环境认证 ▼

符合RoHS : 2011/65/EU(2015/863 修订) 标准

不符合RoHS标准
货源信息 ▼

厂家发布1年以内的新产品

3个月内新上架的商品

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