Chip One Stop - Einkaufsstandort für elektronische Komponenten und Halbleiter
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传感器
实现了最新传感技术，满足多种控制和检测需求
| 产品照片 | 系列 | 型 | 安装方法 | 生命周期 |
|---|---|---|---|---|
 |
HSHCA（SMD） | 表面贴装 | 表面贴装 | 量产中 |
 |
HSHCA（连接器型） | 搭载热敏电阻测量温度和湿度 | Connector | 量产中 |
| 产品照片 | 系列 | 型 | 尺寸 | 驱动电压 | 工作磁场 | 生命周期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HGDE*/HGDF* | 切换 (表面贴装) |
MAP: 1.1×0.9×0.55mm SOT23: 2.9×2.8×1.1mm |
Typ. 1.8V Typ. 5V |
Hon: 2.0mT | 量产中 |
 |
HGDFPA006A | 切换 (铰接) |
14.15×5×13mm | 4.5~5.5V | Hon: 0.6mT Hoff: 0.4mT |
- |
 |
HGP*P | 1相交替 (表面贴装) |
MAP: 1.1×0.9×0.55mm SOT23: 2.9×2.8×1.1mm |
Typ. 1.8V Typ. 5V |
Hon: +1mT Hoff: -1mT |
- |
| 产品照片 | 系列 | 型 | 尺寸 | 测量电流范围 | 生命周期 |
|---|---|---|---|---|---|
 |
GCBC | 基板贴装型 | 13.4×15.7×7.2mm | ~DC±100A | - |
| 产品照片 | 系列 | 型 | 安装方法 | 生命周期 |
|---|---|---|---|---|
 |
HSPPA(SMD) | 检测大气压力 | 表面贴装 | 量产中 |
 |
HSFPAR | 检测负荷 | 表面贴装, 插口连接 | 量产中 |
| 产品照片 | 系列 | 型 | 操作部 方向 |
安装方法 | 线性保证范围 | 线性 | 生命周期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
RD6R1A | 旋转型 | Vertical | Connector | 310° | ±2%(320°) | 量产中 |
 |
RD7 | 线性型 | Vertical Horizontal |
Vertical/Horizontal | - | ±1% | 量产中 |
 |
RDCC0 | 旋转型 | Vertical | Connector | 30° | ±2% | - |
 |
RDC40 | 旋转型(多旋转) | Horizontal | Connector | 4680° (13 rotations) |
±1% | - |
 |
RDC50 | 旋转型 | Vertical Horizontal |
Vertical Horizontal Reflow |
320° | ±2% | 量产中 |
 |
RDC90 | 旋转型 | Vertical | Reflow(长寿命) | 60° (244° max.) |
±3% | - |
 |
RDC80 | 旋转型(360°旋转) | Vertical | Reflow | 330°(1 phase) 360°(2 phase) |
±3% | - |
 |
RDC10 | 线性型 | Vertical | Horizontal | - | ±0.5% | 量产中 |
