2023年3月8日 

台湾台中市発—2023-03-08  半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーである ST マイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールと ST の STM32 マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。 

このパートナーシップ契約は、ウィンボンドおよび ST のデバイスの長期的な可用性を保証し、両社間の協力を正式なものとすることで、産業分野におけるお客様のニーズを満たします。 

 

「このパートナーシップにより、製品開発者は当社のメモリを安心して STM32 デバイスに組み込むことができるようになります。当社のメモリは、小型、省電力設計、少ピン数パッケージなどの特性を備えており、相互接続を簡素化し PCB コストを削減できるため、組み込みプロジェクトに最適な選択肢です」とウィンボンド・エレクトロニクスの DRAM テクノロジー・マネージャーである、Tetsu HO は述べています。 

 

STM32 ファミリは、業界標準の Arm® Cortex 32 ビットコアをベースにした MCU および MPUのマーケットリーダーです。超低消費電力で、高度なペリフェラル、ソフトウェア、ツール、および評価ボード/キットにより優れた性能とエネルギー効率を実現し、広範な STM32 エコシステムを組み合わせて、開発の簡素化と迅速化を可能にします。   

「ST マイクロエレクトロニクスとウィンボンドは、STM32MPU ファミリに関する親密なパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。ST は、汎用マイコンのグローバルリーダーとして STM32MPU ファミリを拡張していますが、そのためには有力な DRAM プロバイダが必要です」と ST マイクロエレクトロニクスのプロダクトマーケティングマネージャーである、Kamel Kholti 氏は述べています。 

 

現在、このパートナーシップは、ウィンボンドの DRAM(DDR3)と ST の MPU（STM32MP1)の組み合わせに重点を置いています。この MPU は、最大 2 つの Cortex-A7 コアを搭載し、高度な周辺機器、IoT セキュリティハードウェア、高効率電力変換回路などの機能をオンチップに統合しています。ウィンボンドの DDR3 は、MPU のメモリバッファをサポートし、産業用ゲートウェイ、データコンセントレーター、スマートメーター、バーコードリーダー、スマートホーム機器など、高性能で最先端のセキュリティを必要とする多くのアプリケーションにおいてパフォーマンスを向上させます。 

 

さらに両社は、ST が最近発表した先進の Cortex-M33 コアを搭載した超低消費電力 MCU「STM32U5」のメモリバッファに、ウィンボンドの HYPERRAM が最適なサポートを提供できるように協力しました。HYPERRAM は、SDR や旧世代の DDR のような古いインタフェースの置き換えを可能にし、システム全体の電力削減を実現します。従来の pSRAM の性能を向上させ、超低消費電力の STM32U5 と同様に、高速、低コスト、少ピン数、超低消費電力のソリューションを可能にします。   

 

ウィンボンドは、HYPERRAM、DDR3、LPDDR4/4X、DDR4 およびその他のモバイル・スペシャルティ DRAM を含む幅広いポートフォリオを取り揃えています。詳細については、https://www.winbond.com ;;; をご覧ください。 

 

 

■ウィンボンド・エレクトロニクスについて 

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティ DRAM、モバイル DRAM、コードストレージフラッシュメモリ、および TrustME®  セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場における Tier1 メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 

台湾の台中および高雄に保有する 12 インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。 

詳しくは下記PDF資料をご覧下さい。